[發明專利]晶圓自動對位裝置以及刻蝕機

在審

• 申請號: 202010121089.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111312644A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 張雷;沈克;張冬欣;劉偉
• 申請（專利權）人: 廈門通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種晶圓自動對位裝置以及刻蝕機，該晶圓自動對位裝置包括：承載臺；升降機構，用于沿重力方向承托晶圓，并將晶圓放置于承載臺上；導向機構，設置在承載臺上，用于在晶圓靠近承載臺的過程中對晶圓進行導向，以使晶圓最終落在承載臺上的預定區域內。本申請所提供的晶圓自動對位裝置能夠實現晶圓的自動對位，從而簡化作業流程。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種晶圓自動對位裝置以及刻蝕機。

背景技術

在對晶圓進行封裝的過程中，為了保證操作的準確性，都需要對晶圓進行對位，即保證晶圓位于正確的位置后才能對晶圓進行各種操作。目前在對晶圓進行對位時一般都需要經歷如下過程：先抓取晶圓，然后根據預設的坐標確定目標位置，然后將晶圓放置在該目標位置。

本申請的發明人發現，上述對晶圓進行定位的過程步驟多，容易導致產能低下。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種晶圓自動對位裝置以及刻蝕機，能夠實現晶圓的自動對位，簡化作業流程。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種晶圓自動對位裝置，包括：承載臺；升降機構，用于沿重力方向承托晶圓，并將所述晶圓放置于所述承載臺上；導向機構，設置在所述承載臺上，用于在所述晶圓靠近所述承載臺的過程中對所述晶圓進行導向，以使所述晶圓最終落在所述承載臺上的預定區域內。

其中，所述導向機構包括至少兩個導向塊，所述至少兩個導向塊在所述承載臺上圍繞所述預定區域間隔設置，當所述晶圓在所述至少兩個導向塊之間靠近所述承載臺時，所述至少兩個導向塊鄰近所述晶圓設置的導向面對所述晶圓進行導向，以使所述晶圓最終落在所述承載臺上的所述預定區域內，其中，所述導向塊的所述導向面與所述承載臺的承載面之間的夾角為鈍角。

其中，所述承載臺包括承載環，所述至少兩個導向塊間隔設置在所述承載環上，以使所述晶圓最終落在所述承載環上。

其中，所述晶圓自動對位裝置還包括：驅動機構，與所述承載環連接，用于驅動所述承載環轉動；夾緊機構，用于當所述承載環轉動時在離心力的作用下將所述晶圓固定在所述承載環上。

其中，所述夾緊機構包括至少兩個離心件，所述至少兩個離心件沿所述承載環的外周間隔設置，并分別與所述承載環鉸接，進而在離心力的作用下使得所述離心件轉動成壓持所述晶圓。

其中，所述離心件包括擺桿和配重塊，其中，所述擺桿的中部區域與所述承載環鉸接，所述擺桿的第一端靠近所述晶圓設置，所述配重塊設置于所述擺桿與所述第一端相對的第二端上，進而在當所述承載環轉動時所述擺桿的第一端翻轉成壓持所述晶圓的外周緣。

其中，所述升降機構包括：驅動件；承載盤，與所述驅動件的輸出軸連接，在所述驅動件的驅動下，所述承載盤穿過所述承載環而沿重力方向承托所述晶圓，而后承托在所述承載盤上的所述晶圓隨著所述承載盤靠近所述承載環，直至最終落入所述預定區域內。

其中，所述晶圓自動對位裝置還包括：檢測機構，用于檢測所述晶圓是否平放在所述承載臺上。

其中，所述檢測機構包括兩個距離傳感器，其中，所述兩個距離傳感器相對平放在所述承載臺上的所述晶圓的距離相同。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種刻蝕機，包括上述的晶圓自動對位裝置。

本申請的有益效果是：本申請的晶圓自動對位裝置在晶圓靠近承載臺的過程中利用導向機構對晶圓進行導向，能夠保證晶圓最終落入承載臺上的預定區域內，從而當需要對晶圓進行對位時，只需要抓取晶圓并將其放置在升降機構上即可，相比現有技術無需根據預設的坐標確定目標位置，從而可以簡化作業流程，提高產能。

附圖說明