[發(fā)明專利]晶圓自動對位裝置以及刻蝕機

在審

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• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111312644A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張雷;沈克;張冬欣;劉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種晶圓自動對位裝置，其特征在于，包括：

承載臺；

升降機構(gòu)，用于沿重力方向承托晶圓，并將所述晶圓放置于所述承載臺上；

導向機構(gòu)，設(shè)置在所述承載臺上，用于在所述晶圓靠近所述承載臺的過程中對所述晶圓進行導向，以使所述晶圓最終落在所述承載臺上的預定區(qū)域內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述導向機構(gòu)包括至少兩個導向塊，所述至少兩個導向塊在所述承載臺上圍繞所述預定區(qū)域間隔設(shè)置，當所述晶圓在所述至少兩個導向塊之間靠近所述承載臺時，所述至少兩個導向塊鄰近所述晶圓設(shè)置的導向面對所述晶圓進行導向，以使所述晶圓最終落在所述承載臺上的所述預定區(qū)域內(nèi)，其中，所述導向塊的所述導向面與所述承載臺的承載面之間的夾角為鈍角。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述承載臺包括承載環(huán)，所述至少兩個導向塊間隔設(shè)置在所述承載環(huán)上，以使所述晶圓最終落在所述承載環(huán)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述晶圓自動對位裝置還包括：

驅(qū)動機構(gòu)，與所述承載環(huán)連接，用于驅(qū)動所述承載環(huán)轉(zhuǎn)動；

夾緊機構(gòu)，用于當所述承載環(huán)轉(zhuǎn)動時在離心力的作用下將所述晶圓固定在所述承載環(huán)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，

所述夾緊機構(gòu)包括至少兩個離心件，所述至少兩個離心件沿所述承載環(huán)的外周間隔設(shè)置，并分別與所述承載環(huán)鉸接，進而在離心力的作用下使得所述離心件轉(zhuǎn)動成壓持所述晶圓。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述離心件包括擺桿和配重塊，其中，所述擺桿的中部區(qū)域與所述承載環(huán)鉸接，所述擺桿的第一端靠近所述晶圓設(shè)置，所述配重塊設(shè)置于所述擺桿與所述第一端相對的第二端上，進而在當所述承載環(huán)轉(zhuǎn)動時所述擺桿的第一端翻轉(zhuǎn)成壓持所述晶圓的外周緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述升降機構(gòu)包括：

驅(qū)動件；

承載盤，與所述驅(qū)動件的輸出軸連接，在所述驅(qū)動件的驅(qū)動下，所述承載盤穿過所述承載環(huán)而沿重力方向承托所述晶圓，而后承托在所述承載盤上的所述晶圓隨著所述承載盤靠近所述承載環(huán)，直至最終落入所述預定區(qū)域內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述晶圓自動對位裝置還包括：

檢測機構(gòu)，用于檢測所述晶圓是否平放在所述承載臺上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓自動對位裝置，其特征在于，所述檢測機構(gòu)包括兩個距離傳感器，其中，所述兩個距離傳感器相對平放在所述承載臺上的所述晶圓的距離相同。

10.一種刻蝕機，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的晶圓自動對位裝置。