[發(fā)明專利]一種模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010120938.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111182722B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王致剛;王致強
• 申請（專利權(quán)）人: 王致剛
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;黃家豪

本發(fā)明提供了一種模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板，包括相互獨立的主控模板、至少一個功能模板；主控模板、功能模板均包括電源總線和串行通信總線；各模板的電源總線之間通過電源總線端子串聯(lián)成連續(xù)的電源總線，實現(xiàn)電源供應(yīng)；各模板的串行通信總線之間通過通信總線端子串聯(lián)成連續(xù)的串行通信總線，實現(xiàn)主控模板控制信號發(fā)送；主控模板包括MCU模塊以對信號進行分析處理；功能模板包括第一電氣轉(zhuǎn)換模塊和用于連接待控制的電器設(shè)備的第一設(shè)備接口，以實現(xiàn)串行通信總線信號與設(shè)備接口信號的轉(zhuǎn)換。該MCU應(yīng)用電路板的通用性好，有利于降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯電子通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板。

背景技術(shù)

目前，一些電器設(shè)備的電路板是包括主電路板和一些具有特定控制或數(shù)據(jù)處理功能的功能性電路板的，其中主電路板用于實現(xiàn)電器設(shè)備的基本功能，功能性電路板用于實現(xiàn)一些擴展功能，例如，具有物聯(lián)功能的電器，通過在主電路板上連接具有無線通信功能的電路板，從而實現(xiàn)無線通信。

目前，很多電器設(shè)備生產(chǎn)廠家是通過外包形式把功能性電路板的設(shè)計生產(chǎn)外包給專門的電路設(shè)計生產(chǎn)廠家。一般地，功能性電路板是針對每一種產(chǎn)品一對一地專門設(shè)計的，而實際上，不同種電器、同種但不同信號的電器、同種但不同品牌的電器，其主電路板的與功能性電路板之間的之間的接口信號和芯片電源要求常常不同，因此一般的功能性電路板不具有通用性。例如，對于實現(xiàn)無線通信功能的電路板（以下稱為無線通信板），目前與無線通信板相關(guān)的芯片所需要的電源主要包括：3.3VDC、5VDC、12VDC等；接口信號包括：基于3.3VDC、5VDC、15VDC等電流容量的開關(guān)量信號，基于4-20mA、1-5VDC、0-5VDC、PMW（Pulse-Width Modulation）等模擬量信號，以及各種特殊規(guī)格的信號；每一種信號都需要專門的電路進行處理；因此需要根據(jù)電器設(shè)備與無線通信板之間的接口信號和芯片電源要求設(shè)計專門的無線通信板，通用性差。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板，其通用性好。

為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案：

一種模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板，包括：獨立的主控模板以及至少一個獨立的功能模板；

所述主控模板包括一用于驅(qū)動控制串行通信總線的MCU模塊；一將所述MCU模塊支持的串行通信線轉(zhuǎn)換為串行通信總線的總線轉(zhuǎn)換模塊；一為主控模板上各模塊提供電源的電源總線,所述主控模板上設(shè)置有一對分別與其他模板連接的電源總線端子；一串行通信總線以及至少一個與各模板連接的通信總線端子；

所述功能模板包括一將MCU模塊發(fā)出的串行信號轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)控制電信號的第一電氣轉(zhuǎn)換模塊；一為功能模板上各模塊提供電源的電源總線；一與第一電氣轉(zhuǎn)換模塊連接的串行通信總線以及一與第一電氣轉(zhuǎn)換模塊連接的第一設(shè)備接口，所述第一設(shè)備接口用于連接待控制的電器設(shè)備；所述功能模板上設(shè)置有一對分別與各模板連接的電源總線端子，以及一對與各模板連接的通信總線端子；

各模板的電源總線之間通過電源總線端子串聯(lián)成連續(xù)的電源總線，實現(xiàn)電源供應(yīng)；各模板的串行通信總線之間通過通信總線端子串聯(lián)成連續(xù)的串行通信總線，實現(xiàn)主控模板控制信號發(fā)送。

進一步的，所述模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板，還包括獨立的電源模板；

所述電源模板包括輸出至少一種規(guī)格的電壓值的電源回路和一電源總線，所述電源總線包括至少一路輸出回路；所述電源總線與電源回路電連接，所述電源模板上設(shè)置有至少一個與各模板連接的電源總線端子。

在一些實施方式中，所述的模塊化拼接的MCU應(yīng)用電路板，其特征在于, 還包括至少一個接口模板；所述接口模板包括:

一將功能模板處理后的基本電氣接口信號轉(zhuǎn)換為非標(biāo)準(zhǔn)控制電信號的第二電氣轉(zhuǎn)換模塊；