[發(fā)明專利]一種模塊化拼接的MCU應用電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010120938.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111182722B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 王致剛;王致強
• 申請（專利權）人: 王致剛
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;黃家豪

1.一種模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于，包括：獨立的主控模板以及至少一個獨立的功能模板；

所述主控模板包括一用于驅(qū)動控制串行通信總線的MCU模塊；一將所述MCU模塊支持的串行通信線轉換為串行通信總線的總線轉換模塊；一為主控模板上各模塊提供電源的電源總線,所述主控模板上設置有一對分別與其他模板連接的電源總線端子；一串行通信總線以及至少一個與各模板連接的通信總線端子；

所述功能模板包括一將MCU模塊發(fā)出的串行信號轉換為標準控制電信號的第一電氣轉換模塊；一為功能模板上各模塊提供電源的電源總線；一與第一電氣轉換模塊連接的串行通信總線以及一與第一電氣轉換模塊連接的第一設備接口，所述第一設備接口用于連接待控制的電器設備；所述功能模板上設置有一對分別與各模板連接的電源總線端子，以及一對與各模板連接的通信總線端子；

各模板的電源總線之間通過電源總線端子串聯(lián)成連續(xù)的電源總線，實現(xiàn)電源供應；各模板的串行通信總線之間通過通信總線端子串聯(lián)成連續(xù)的串行通信總線，實現(xiàn)主控模板控制信號發(fā)送；

所有模板固定設置在一個基板上，各模板的電源總線端子之間通過排線連接，各模板的通信總線端子之間通過排線連接，組成一個整板；或者

所述電源總線端子、通信總線端子固定設置在相應的模板上，各模板之間通過對應的端子直接對插拼接成一塊整板。

2.根據(jù)權利要求1所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于,還包括獨立的電源模板；

所述電源模板包括輸出至少一種規(guī)格的電壓值的電源回路和一電源總線，所述電源總線包括至少一路輸出回路；所述電源總線與電源回路電連接，所述電源模板上設置有至少一個與各模板連接的電源總線端子。

3.根據(jù)權利要求2所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于, 還包括至少一個接口模板；所述接口模板包括:

一將功能模板處理后的基本電氣接口信號轉換為非標準控制電信號的第二電氣轉換模塊；

一為接口模板各模塊提供電源的電源總線,所述接口模板上設置有與各模板連接的電源總線端子；

與第二電氣轉換模塊連接的第一轉接端口;

與第二電氣轉換模塊通信連接的第二設備接口；

所述第二設備接口用于連接待控制的電器設備；所述功能模板上還設置有與第一電氣轉換模塊連接的第二轉接端口，所述第一轉接端口用于與第二轉接端口通信連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于,至少一個功能模塊連接有接口模板。

5.根據(jù)權利要求3所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于,每個功能模板對應連接有一個接口模板。

6.根據(jù)權利要求2所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于,所述電源模板、主控模板和功能模板依次連接，當功能模板為多個時，各功能模板依次連接。

7.根據(jù)權利要求3所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于, 所述電源模板、主控模板、功能模板和接口模塊依次連接，當功能模板為多個時，對應的功能模板與接口模塊形成一組整體電路后依次連接。

8.根據(jù)權利要求2所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于,所述電源模板上設置有一對電源總線端子；所述主控模板上設置有一對通信總線端子；電源模板上還設置有一對與其他模板連接的通信總線端子，在一對端子間有串行通信總線；所述各模板之間任意組合連接。

9.根據(jù)權利要求3所述的模塊化拼接的MCU應用電路板，其特征在于, 所述電源模板上設置有一對電源總線端子；所述主控模板上設置有一對通信總線端子；電源模板上還設置有一對與其他模板連接的通信總線端子，在一對端子間有串行通信總線；所述接口模板上還設置有一對與其他模板連接的通信總線端子，在一對端子間有串行通信總線；所述各模板之間任意組合連接。