[發明專利]一種液晶聚酯樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 202010120504.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN113308091B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 梁立;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L67/00
• 分類號: C08L67/00;C08L79/08;C09K19/38;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明涉及一種液晶聚酯樹脂組合物及其應用，所述液晶聚酯樹脂組合物包括熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂和液晶聚酯樹脂，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂的質量比為3:97～15:85。本發明將特定比例的熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂進行復配，從而改善了絕緣層的韌性，能夠制備絕緣層厚度5～125μm的低Dk/Df液晶聚酯雙面撓性覆銅板，同時由于絕緣層的韌性改善后，上述厚度范圍內涂覆均都不會出現斷膜現象；而且絕緣層與銅箔不易剝離，從而提高了剝離強度。

技術領域

本發明涉及撓性覆銅板技術領域，尤其涉及一種液晶聚酯樹脂組合物及其應用。

背景技術

隨著信息科學技術的飛速發展，具有高速信息處理功能的各種電子消費產品已成為人民日常生活中不可缺少的一部分，從而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術由傳統的軍用領域向民用消費電子領域轉移的速度。由于消費電子市場需求強勁，且不斷提出更高的技術要求，如信息傳遞高速化、完整性及產品多功能化和微型化等，從而促進了高頻高速應用技術的不斷發展。因為高介電常數(Dk)會使信號傳遞速率變慢，高介質損耗因子(Df)會使信號部分轉化為熱能損耗在基板材料中，因而降低Dk/Df已成為基板業者之追逐熱點，各種降低Dk/Df之新技術和新型基板產品也不斷地涌現出來。

在低Dk撓性覆銅板的制備方面，業界有一種制備低Dk撓性覆銅板的方法，即將液晶聚酯溶液涂覆于銅箔上，再用高溫輥壓機在高溫下與銅箔壓合制備雙面的撓性覆銅板，如住友化學株式會社系列專利CN102585448A和CN1903564A等都是用這種方式制備低Dk撓性覆銅板。然而，此種方式由于需要兼顧液晶聚酯的溶解性，在溶液中，液晶聚酯還只是低聚物，分子量較低，在涂覆于銅箔上后再烘烤聚合成高分子液晶聚酯，如此在涂覆階段形成的液晶聚酯膜較脆，在銅箔較薄，液晶聚酯涂層較厚的情況下很容易斷膜，而且在烘烤聚合的升溫過程中容易出現液晶聚酯與銅箔剝離的問題，最終產品剝離強度較低。

因此，本領域亟待開發一種液晶聚酯組合物，在保證具有低Dk/Df的前提下，解決涂覆過程斷膜以及撓性覆銅板剝離強度偏低的問題。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種液晶聚酯樹脂組合物，尤其在于提供一種用于制備低Dk/Df撓性覆銅板的液晶聚酯樹脂組合物，解決了液晶聚酯樹脂組合物在涂覆過程中存在斷膜的問題，同時能夠提高撓性覆銅板的剝離強度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種液晶聚酯樹脂組合物，所述液晶聚酯樹脂組合物包括熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂和液晶聚酯樹脂，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂的質量比為3:97～15:85，例如4:96、5:95、6:94、7:93、8:92、9:91、10:90、11:89、12:88、13:87、14:86等。

所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂在10GHz的介電常數為2.6～3.0，例如2.7、2.8、2.9等，介質損耗因子為0.003～0.005，例如0.0032、0.0034、0.0036、0.0038、0.004、0.0042、0.0044、0.0046、0.0048等；

所述液晶聚酯樹脂在10GHz的介電常數為2.8～3.2，例如2.85、2.9、2.95、3、3.05、3.1、3.15等，介質損耗因子為0.002～0.004，例如0.0025、0.003、0.0035、0.0038等。

本發明將特定比例的熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂進行復配，熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂能夠在液晶聚酯樹脂中形成互穿網絡結構，從而改善了絕緣層的韌性，能夠制備絕緣層厚度5～125μm的低Dk/Df液晶聚酯雙面撓性覆銅板，同時由于絕緣層的韌性改善后，上述厚度范圍內涂覆均都不會出現斷膜現象，而且絕緣層與銅箔不易剝離，從而提高了剝離強度。

優選地，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂的質量比為8:92～14:86。