[發明專利]一種液晶聚酯樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 202010120504.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN113308091B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 梁立;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L67/00
• 分類號: C08L67/00;C08L79/08;C09K19/38;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述液晶聚酯樹脂組合物包括熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂和液晶聚酯樹脂，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂與所述液晶聚酯樹脂的質量比為8:92～14:86；

所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂在10GHz的介電常數為2.6～3.0，介質損耗因子為0.003～0.005；

所述液晶聚酯樹脂在10GHz的介電常數為2.8～3.2，介質損耗因子為0.002～0.004；

所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂的制備原料包括二酐單體和二胺單體，所述二酐單體包括(3,4二羧苯基)六氟丙烷四酸二酐和/或3,3',4,4'-聯苯二酐；

所述二胺單體包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷或2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基苯基醚中的任意一種或至少兩種組合。

2.根據權利要求1所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂的玻璃化轉變溫度為220～260℃。

3.根據權利要求1所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂的制備方法包括：將二酐單體、二胺單體和溶劑混合，發生縮聚反應，得到熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂溶液。

4.根據權利要求3所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂溶液的粘度為20000～30000cp。

5.根據權利要求1所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂的制備方法具體包括：將二胺單體溶解于溶劑中，冷卻，在氮氣氛圍下加入二酐單體，攪拌，得到熱塑性聚酰亞胺前驅體樹脂溶液。

6.根據權利要求5所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑包括N-甲基吡咯烷酮和/或N,N'-二甲基乙酰胺。

7.根據權利要求5所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述冷卻的溫度為8～12℃。

8.根據權利要求5所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述攪拌的時間為5～8h。

9.根據權利要求8所述的液晶聚酯樹脂組合物，其特征在于，所述液晶聚酯樹脂的熔點大于280℃。

10.一種絕緣材料，其特征在于，所述絕緣材料由權利要求1～9中任一項所述的液晶聚酯樹脂組合物固化后得到。

11.一種撓性覆銅板，其特征在于，所述撓性覆銅板包括絕緣層和銅箔，所述絕緣層中含有權利要求10所述的絕緣材料。

12.根據權利要求11所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述絕緣層的厚度為5～125μm。

13.根據權利要求12所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述絕緣層的厚度為13～125μm。

14.根據權利要求11所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔包括電解銅箔或壓延銅箔。

15.根據權利要求11所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔的厚度為9～35μm。

16.根據權利要求11所述的撓性覆銅板，其特征在于，所述撓性覆銅板包括單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。