[發明專利]一種LED燈帶用高透射單面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202010119996.3
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111182735A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 郭迎福
• 申請（專利權）人: 東莞市天暉電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉曉敏

本發明提供一種LED燈帶用高透射單面板及其制備方法，通過（1）貼干膜，在背面貼合有保護膜的銅箔的正面貼合干膜，形成有干膜保護的銅箔基板；（2）曝光、（3）顯影和（4）蝕刻，在銅箔基板上形成線路；（5）剝膜，在銅箔基板上形成完整的銅層線路；（6）絲印膠黏劑，將膠黏劑絲印在銅層線路上，形成膠層；（7）貼合絕緣膜，形成絕緣膜層；（8）剝離保護膜，制得LED燈帶用高透射單面板，所述LED燈帶用高透射單面板包括絕緣膜層、膠層和銅箔層。本發明通過在銅層線路上絲印膠黏劑，減少了膠黏劑的涂覆面積，增加了絕緣膜層的透射度，進而提高了LED燈帶用單面板的透射率。

技術領域

本發明屬于線路板用單面板技術領域，特別涉及一種LED燈帶用高透射單面板及其制備方法。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)及可撓性覆銅箔基板(FlexibleCopper Clad Laminate，FCCL)是電子通訊的重要基材，且作為電子互連的基礎材料需要有薄、輕及結構靈活等特點，被廣泛應用在LED以及燈帶(light bar)領域。

LED燈帶是指將LED組裝在帶狀的FPC(柔性電路板)或PCB上，形成帶狀的LED燈結構。目前市場上的LED燈帶用單面板，通常為三層結構，即絕緣膜層、膠層及銅箔層。現有LED燈帶用單面板的制備方法，包括以下步驟：

1、在絕緣膜下表面涂覆膠黏劑，絕緣膜下表面形成膠層；

2、銅箔通過膠層貼合絕緣膜下表面，制得單面板。

絕緣膜通過膠層貼合于銅箔的表面，形成對銅箔的保護和支撐作用。

然而，單面板此種結構雖達到對LED燈帶的保護和支撐目的，但整個絕緣膜層全部涂有膠黏劑，經過高溫壓合，膠層表面變的凹凸不平，導致單面板的透射性較差，影響LED燈透射效果。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種LED燈帶用高透射單面板及其制備方法，通過在銅層線路上涂覆膠黏劑，減少膠黏劑的涂覆面積，增加了絕緣膜層的透射度，提高了LED燈帶用單面板的透射率。

本發明提供一種LED燈帶用高透射單面板的制備方法，包括下列步驟：

（1）貼干膜：提供干膜和銅箔，所述銅箔的背面貼合有保護膜，通過貼膜機將所述干膜貼合在所述銅箔的正面，形成有干膜保護的銅箔基板；

（2）曝光：將底片上的線路圖形與貼干膜的銅箔基板對位，通過曝光機進行影像轉移，被光照到區域的干膜發生聚合反應，未被光照到區域的干膜不發生聚合反應，利用光的作用將影像轉移到貼干膜的銅箔基板；

（3）顯影：將曝光后的銅箔基板，通過顯影液沖洗，將沒有發生聚合反應區域的干膜去除干凈，銅箔基板上露出沒有干膜保護的銅箔；

（4）蝕刻：將顯影后的銅箔基板，經蝕刻液的沖洗，將沒有干膜保護的銅箔蝕刻去除干凈，留下發生聚合反應干膜保護的銅箔，在銅箔基板上形成線路；

（5）剝膜：將蝕刻后的銅箔基板，經剝膜液的沖洗，將保護銅箔的發生聚合反應干膜去除干凈，銅箔基板上形成完整的銅層線路；

（6）絲印膠黏劑：通過絲網印刷設備，將膠黏劑絲印在銅層線路上，形成膠層；

（7）貼合絕緣膜：通過快壓機，將絕緣膜通過膠層貼合在銅層線路上，形成絕緣膜層；

（8）剝離保護膜：通過剝膜機剝離銅箔基板背面的保護膜，得到LED燈帶用高透射單面板。