[發明專利]一種LED燈帶用高透射單面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202010119996.3
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111182735A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 郭迎福
• 申請（專利權）人: 東莞市天暉電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉曉敏

1.一種LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于：其包括下列步驟：

（1）貼干膜：提供干膜和銅箔，所述銅箔的背面貼合有保護膜，通過貼膜機將所述干膜貼合在所述銅箔的正面，形成有干膜保護的銅箔基板；

（2）曝光：將底片上的線路圖形與貼干膜的銅箔基板對位，通過曝光機進行影像轉移，被光照到區域的干膜發生聚合反應，未被光照到區域的干膜不發生聚合反應，利用光的作用將影像轉移到貼干膜的銅箔基板；

（3）顯影：將曝光后的銅箔基板，通過顯影液沖洗，將沒有發生聚合反應區域的干膜去除干凈，銅箔基板上露出沒有干膜保護的銅箔；

（4）蝕刻：將顯影后的銅箔基板，經蝕刻液的沖洗，將沒有干膜保護的銅箔蝕刻去除干凈，留下發生聚合反應干膜保護的銅箔，在銅箔基板上形成線路；

（5）剝膜：將蝕刻后的銅箔基板，經剝膜液的沖洗，將保護銅箔的發生聚合反應干膜去除干凈，銅箔基板上形成完整的銅層線路；

（6）絲印膠黏劑：通過絲網印刷設備，將膠黏劑絲印在銅層線路上，形成膠層；

（7）貼合絕緣膜：通過快壓機，將絕緣膜通過膠層貼合在銅層線路上，形成絕緣膜層；

（8）剝離保護膜：通過剝膜機剝離銅箔基板背面的保護膜，得到LED燈帶用高透射單面板。

2.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）貼干膜：

所述銅箔的厚度為12～50微米；

所述保護膜為PI膜、PET膜、PE膜、PS膜、PTFE膜或PC膜中的一種，所述保護膜的厚度為80～120微米。

3.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）貼干膜：

所述干膜包括PET膜層和光致抗蝕劑膜層；

所述干膜的厚度為30～50微米；

所述貼膜機的壓力控制在3.0～5.0kgf/cm²，壓合溫度控制在100～120℃，貼膜速度控制在1.5～2.5m/min。

4.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）曝光：

所述曝光機的曝光能量控制在35～75mj/cm²。

5.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）顯影：

所述顯影液為濃度為0.08～0.12mol/L的Na₂CO₃溶液；

所述步驟（3）顯影所用設備為顯影生產線；

所述顯影生產線的顯影液噴淋壓力控制在1.5～2.5kgf/cm²，水洗壓力控制在1.0～2.0kgf/cm²，溫度控制在35～45℃，速度控制在2.0～3.5m/min。

6.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（4）蝕刻：

所述蝕刻液為酸性氯化銅蝕刻液，所述酸性氯化銅蝕刻液含有HCl和CuCl₂，所述HCl的濃度為0.8～2.5mol/L，所述CuCl₂的濃度為1.5～2.5mol/L；

所述步驟（4）蝕刻所用設備為蝕刻生產線；

所述蝕刻生產線的蝕刻液噴淋壓力控制在1～3 kgf/cm²，水洗壓力控制在1.0～2.0kgf/cm²，溫度控制在45～55℃，速度控制在2.0～3.5m/min。

7.根據權利要求1所述的LED燈帶用高透射單面板的制備方法，其特征在于，所述步驟（5）剝膜：

所述剝膜液為濃度0.8～1.3mol/L的NaOH溶液；

所述步驟（5）剝膜所用設備為剝膜生產線；

所述剝膜生產線的剝膜液噴淋壓力設置為1.5～2.5kgf/cm²，溫度控制在45～55℃，速度控制在2.0～3.5m/min，水洗壓力設置為1.0～2.0kgf/cm²。