[發明專利]散熱架構

在審

• 申請號: 202010119967.7
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN113311922A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 李坤政
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種散熱架構，其包括：一基座、一基板、一電子元件、一導熱體、一膠體結構及一熱管；基座包括一開孔；基板設置在基座上，基板包括多個定位孔；電子元件設置在基板上且相對于開孔裸露；導熱體設置在基座上，導熱體通過開孔而抵靠于電子元件；導熱體包括一本體以及多個設置在本體上的固定孔，且本體包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在電子元件上，且多個固定孔分別對應于相對應的定位孔；膠體結構設置在基座與導熱體之間；熱管包括一第一部分及一連接于第一部分的第二部分；熱管的第一部分焊接在導熱體的第二表面上。利用本發明的散熱架構可以達到防水及防塵的效果，以及增加散熱效率的效果。

【技術領域】

本發明涉及一種散熱架構，特別是涉及一種具有防水效果的散熱架構。

【背景技術】

首先，現有技術中的熱管、導熱塊及電子元件之間是依序排列堆疊，以利用熱管通過導熱塊對電子元件進行散熱。此外，現有技術中熱管與導熱塊之間還進一步設置有一導熱墊(Thermal Pad)，而使得導熱塊的熱能夠通過導熱墊傳導至熱管上。

然而，由于一般情況會希望熱管與導熱塊之間是緊密壓合的，但是，在熱管與導熱塊之間還進一步設置有導熱墊作為介質傳導體的情況下，容易造成熱管受擠壓而變形彎曲，而影響散熱效率。

此外，由于熱管及導熱塊在組裝上也會具有組裝公差，不僅會影響散熱效率，也會導致氣密不良而影響防水效果。

因此，如何利用散熱架構的改良，來克服上述的缺陷，已成為該項技術所欲解決的重要課題之一。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種散熱架構。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種散熱架構，其包括：一基座、一基板、一電子元件、一導熱體、一膠體結構以及一熱管。所述基座包括一開孔。所述基板設置在所述基座上，所述基板包括多個定位孔。所述電子元件設置在所述基板上且相對于所述開孔裸露。所述導熱體設置在所述基座上，所述導熱體通過所述開孔而抵靠于所述電子元件，所述導熱體包括一本體以及多個設置在所述本體上的固定孔，且所述本體包括一第一表面以及一對應于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述電子元件上，且多個所述固定孔分別對應于相對應的所述定位孔。所述膠體結構設置在所述基座與所述導熱體之間。所述熱管包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分，其中，所述熱管的所述第一部分焊接在所述導熱體的所述第二表面上。

本發明的有益效果在于，本發明所提供的散熱架構，其能通過“所述膠體結構設置在所述基座與所述導熱體之間”的技術方案而達到防水及防塵的效果，且能通過“所述熱管的所述第一部分焊接在所述導熱體的所述第二表面上”的技術方案而達到增加散熱效率的效果。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用于提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。

【附圖說明】

圖1為本發明實施例的散熱架構應用在電子裝置上的立體組合示意圖。

圖2為本發明實施例的散熱架構應用在電子裝置上的其中一立體分解示意圖。

圖3為本發明實施例的散熱架構的其中一立體分解示意圖。

圖4為本發明實施例的散熱架構的另外一立體分解示意圖。

圖5為本發明實施例的散熱架構的再一立體分解示意圖。

圖6為本發明實施例的散熱架構的導熱體及熱管的其中一立體分解示意圖。

圖7為本發明實施例的散熱架構的導熱體及熱管的另外一立體分解示意圖。

圖8為圖2的VIII-VIII剖面的剖面示意圖。

圖9為圖8的IX部分的放大示意圖。