[發明專利]散熱架構

在審

• 申請號: 202010119967.7
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN113311922A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 李坤政
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱架構，其特征在于，包括：

一基座，所述基座包括一開孔；

一基板，所述基板設置在所述基座上，所述基板包括多個定位孔；

一電子元件，所述電子元件設置在所述基板上且相對于所述開孔裸露；

一導熱體，所述導熱體設置在所述基座上，所述導熱體通過所述開孔而抵靠于所述電子元件，所述導熱體包括一本體以及多個設置在所述本體上的固定孔，且所述本體包括一第一表面以及一對應于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述電子元件上，且多個所述固定孔分別對應于相對應的所述定位孔；

一膠體結構，所述膠體結構設置在所述基座與所述導熱體之間；以及

一熱管，所述熱管包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分，其中，所述熱管的所述第一部分焊接在所述導熱體的所述第二表面上。

2.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，還進一步包括：多個定位件，多個所述定位件分別對應于相對應的所述定位孔及所述固定孔，且每一個所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相對應的所述固定孔。

3.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述膠體結構包括一基材以及一設置在所述基材的兩相反表面上的粘著層，所述基材具有可壓縮性。

4.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述膠體結構為一雙面泡棉膠。

5.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述膠體結構圍繞多個所述定位孔及多個所述固定孔。

6.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述開孔通過所述導熱體及所述膠體結構封閉。

7.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述導熱體的所述本體包括一外圍部以及一連接于所述外圍部且相對于所述外圍部呈凸出設置的抵靠部，且多個所述固定孔位于所述外圍部上。

8.如權利要求7所述的散熱架構，其特征在于，位于所述抵靠部上的所述第一表面抵靠在所述電子元件上，位于所述外圍部上的所述第一表面抵靠在所述基座上，且所述膠體結構設置在所述基座與所述導熱體的所述外圍部之間。

9.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，還進一步包括：一散熱元件，所述散熱元件設置在所述基座上且鄰近于所述熱管，其中，所述熱管的所述第二部分抵靠在所述散熱元件上。

10.如權利要求9所述的散熱架構，其特征在于，所述基座包括一防水區域以及一非防水區域，所述基板及所述電子元件設置在所述防水區域，所述散熱元件設置在所述非防水區域。