[發(fā)明專利]熱真空干燥設備的定位銷、基臺和熱真空干燥設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010119349.2 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN111306164B | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭清藝;陸忠 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;F16B19/02;F26B5/04 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尹璐 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 干燥設備 定位 | ||
本發(fā)明提供了熱真空干燥設備的定位銷、基臺和熱真空干燥設備。該定位銷的形狀為圓臺形。該定位銷結構簡單、在使用過程中不易出現(xiàn)卡頓,從而在基板處于上升狀態(tài)時,不易產生剪應力,且其與基板之間為點接觸,對基板的摩擦阻力較小,進而使得其在使用過程中的安全系數(shù)高、基板不易發(fā)生碎裂。
技術領域
本發(fā)明涉及熱真空干燥技術領域,具體地,涉及熱真空干燥設備的定位銷、基臺和熱真空干燥設備。
背景技術
在相關技術中,熱真空干燥設備是用于將濕膜(例如濕聚酰亞胺膜等)進行烘干的設備。該熱真空干燥設備的腔室中,具有用于放置待烘干濕膜的基臺,在使用過程中,通常將待烘干薄膜放置于基臺的基板上進行烘干(基板的材質通常為玻璃)。另外,基臺中還具有用于定位所述基板的定位銷。然而,目前的定位銷在使用過程中的安全系數(shù)低,極易造成前面所述的基板碎裂。
因而,現(xiàn)有的熱真空干燥設備的定位銷的相關技術仍有待改進。
發(fā)明內容
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本發(fā)明的一個目的在于提出一種結構簡單、在使用過程中不易出現(xiàn)卡頓、在基板處于上升狀態(tài)時不易產生剪應力、與基板之間為點接觸、對基板的摩擦阻力較小、可使得其在使用過程中的安全系數(shù)高或者基板不易發(fā)生碎裂的熱真空干燥設備的定位銷。
在本發(fā)明的一個方面,本發(fā)明提供了一種熱真空干燥設備的定位銷。根據本發(fā)明的實施例,所述定位銷的形狀為圓臺形。該定位銷結構簡單、在使用過程中不易出現(xiàn)卡頓,從而在基板處于上升狀態(tài)時,不易產生剪應力,且其與基板之間為點接觸,對基板的摩擦阻力較小,進而使得其在使用過程中的安全系數(shù)高、基板不易發(fā)生碎裂。
根據本發(fā)明的實施例,所述定位銷的上底面的中心在所述定位銷的下底面的正投影與所述定位銷的下底面的中心不重合。
根據本發(fā)明的實施例,所述定位銷的母線與下底面之間的夾角為50°~80°。
根據本發(fā)明的實施例,所述定位銷的形狀為正圓臺形,所述定位銷的母線與下底面之間的夾角為60°。
根據本發(fā)明的實施例,僅具有一個貫穿所述定位銷的上底面和所述定位銷的下底面的螺孔。
根據本發(fā)明的實施例,所述螺孔在所述定位銷的下底面上的正投影與所述定位銷的下底面的中心不重合。
根據本發(fā)明的實施例,定義通過所述定位銷的下底面的中心和所述螺孔在所述定位銷的下底面上的正投影的線段為第一線段,且所述螺孔在所述定位銷的下底面上的正投影將所述第一線段劃分為第一段和第二段,所述第一段與所述第二段的長度之比為(1~3):(2~4)。
在本發(fā)明的另一個方面,本發(fā)明提供了一種熱真空干燥設備的基臺。根據本發(fā)明的實施例,該基臺包括:底座;基板,所述基板位于所述底座的上方;多個升降銷,多個所述升降銷固定在所述底座上,且位于所述基板的下方,并用于支撐以及升降所述基板;和多個前面所述的定位銷,多個所述定位銷固定在所述底座上,且圍繞所述基板的邊沿設置,當所述基板處于下降狀態(tài)時,多個所述定位銷用于定位所述基板。該基臺中的基板在處于上升狀態(tài)時,不易產生剪應力,且定位銷與基板之間為點接觸,定位銷對基板的摩擦阻力較小,進而使得該基臺在使用過程中的安全系數(shù)高,其中的基板不易發(fā)生碎裂。
根據本發(fā)明的實施例,所述基板為矩形,所述定位銷分別設置在所述基板邊沿的四個拐角處,每個所述拐角處由相互垂直的第一邊沿和第二邊沿構造而成,每個所述拐角處設置有兩個所述定位銷,設置于每個所述拐角處的兩個所述定位銷分別位于所述第一邊沿和所述第二邊沿外側。
根據本發(fā)明的實施例,當所述定位銷與所述基板相接觸時,通過所述定位銷與所述基板的接觸點的所述定位銷的母線與所述定位銷的下底面之間的夾角為60°。
根據本發(fā)明的實施例,所述基臺還包括:螺桿,所述螺桿穿設于所述定位銷上的螺孔中,所述定位銷可圍繞所述螺桿進行旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





