[發(fā)明專(zhuān)利]一種模塊化軟包電池組及用電設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010117048.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111200086A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡蘊(yùn)成;楊燁;吳天文;孫滋夏;王睿;王珂;王榮貴
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川國(guó)創(chuàng)成電池材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01M2/10
• 分類(lèi)號(hào): H01M2/10;H01M2/20;H01M2/26;H01M10/613;H01M10/6551
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 徐琪琦

1.一種模塊化軟包電池組，其特征在于：包括電芯(1)和模塊殼(7)，所述電芯(1)有多個(gè)，所有的所述電芯(1)之間通過(guò)對(duì)應(yīng)的極耳(4)電連接，所有的所述電芯(1)固定在所述模塊殼(7)內(nèi)，所述模塊殼(7)為可焊接材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：還包括導(dǎo)熱填料(8)，所述模塊殼(7)內(nèi)具有所述導(dǎo)熱填料(8)，所述導(dǎo)熱填料(8)填充所述電芯(1)之間以及所述電芯(1)與所述模塊殼(7)之間的間隙，所述電芯(1)由所述導(dǎo)熱填料(8)固定，所述模塊殼(7)為導(dǎo)熱材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述導(dǎo)熱填料(8)采用真空浸漬的方法填充于所述模塊殼(7)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：還包括匯流排(2)，所有的所述電芯(1)的極耳(4)均穿出所述模塊殼(7)，所有的所述極耳(4)均在所述模塊殼(7)外通過(guò)所述匯流排(2)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述匯流排(2)上具有通孔(3)，所述通孔(3)與所述極耳(4)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述通孔(3)與其對(duì)應(yīng)的所述極耳(4)適配，所述極耳(4)的一端與其對(duì)應(yīng)的所述電芯(1)連接，所述極耳(4)的另一端插入所述匯流排(2)上對(duì)應(yīng)的所述通孔(3)中，所述極耳(4)和所述匯流排(2)在所述通孔(3)處通過(guò)激光焊連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述極耳(4)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的端部與所述匯流排(2)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的側(cè)面齊平，所述極耳(4)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的端部與所述匯流排(2)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的側(cè)面在對(duì)應(yīng)的所述通孔(3)處通過(guò)所述激光焊連接，所述激光焊焊接完成后產(chǎn)生的焊縫(5)在對(duì)應(yīng)的所述極耳(4)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的端部，所述焊縫(5)覆蓋對(duì)應(yīng)的所述通孔(3)在所述匯流排(2)遠(yuǎn)離所述電芯(1)的側(cè)面的開(kāi)口。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述匯流排(2)與所述模塊殼(7)之間留有間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述匯流排(2)及其連接的所述極耳(4)和所述焊縫(5)材質(zhì)相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化軟包電池組，其特征在于：所述通孔(3)的寬度大于對(duì)應(yīng)的所述極耳(4)的厚度，所述通孔(3)的內(nèi)壁與其內(nèi)的所述極耳(4)的外壁之間的間隙小于所述激光焊焊接要求的最小間隙。

10.一種用電設(shè)備，其特征在于：包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的模塊化軟包電池組。