[發(fā)明專利]量子點膜的封裝方法以及封裝量子點膜和應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010116893.1 | 申請日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN112420898A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李飛;鐘海政;柏澤龍;王晶晶;鄧沖 | 申請(專利權(quán))人: | 致晶科技(北京)有限公司;北京理工大學(xué) |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;C09K11/02 |
| 代理公司: | 北京元周律知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11540 | 代理人: | 張瑩;楊曉云 |
| 地址: | 100083 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 量子 封裝 方法 以及 應(yīng)用 | ||
本申請公開了一種量子點膜的封裝方法以及封裝量子點膜。該封裝方法包括將阻隔膜通過熱壓的方式封裝在量子點膜的兩側(cè),即可得到封裝量子點膜;其中,所述量子點膜為含有量子點和聚合物的復(fù)合膜。該方法實現(xiàn)了無粘合劑封裝,提高了量子點/聚合物復(fù)合薄膜的發(fā)光穩(wěn)定性的同時降低了生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及一量子點膜的封裝方法以及封裝量子點膜和應(yīng)用,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
鹵化鉛基鈣鈦礦納米晶(又稱鈣鈦礦量子點)材料作為“量子點家族”中的新成員,具有溶液法制備、顏色可調(diào)、量子產(chǎn)率高等突出特點,有潛力成為新一代顯示材料應(yīng)用于發(fā)光二極管光、激光、光學(xué)檢測和生物標(biāo)記等領(lǐng)域。相比于研究的比較成熟的II-VI族化合物量子點(以CdSe為代表),鈣鈦礦納米晶的波長調(diào)節(jié)范圍更廣、成本更低,并且由于是新材料,使我國更有希望突破國外技術(shù)壁壘,掌握顯示領(lǐng)域的科技制高點。此外,由于II-VI族化合物量子點中含有Cd元素,使其在日常生活中的應(yīng)用收到了限制,目前歐盟已經(jīng)決定從2019年起禁止出售含有Cd的電視。因此發(fā)展更加環(huán)保的無Cd量子點進(jìn)行實際應(yīng)用顯得非常急迫。而鈣鈦礦納米晶是II-VI族化合物量子點的潛在替代材料。
目前有機無機雜化鈣鈦礦納米晶在應(yīng)用中存在的最大的問題是其結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定性。氧氣和水、紫外光、制備過程中的溶劑以及高溫等都會使其發(fā)生分解。有機無機雜化鈣鈦礦納米晶的分解過程如下:
由分解過程可以看出,當(dāng)有機無機雜化鈣鈦礦納米晶經(jīng)過第一步分解后其產(chǎn)物CH3NH3I還會繼續(xù)分解,并在第三步中生成H2O。CH3NH3I的進(jìn)一步分解以及H2O的生成又會促進(jìn)有機無機雜化鈣鈦礦納米晶的分解,因此有機無機鈣鈦礦納米晶的穩(wěn)定性差。為了提高鈣鈦礦納米晶的穩(wěn)定性,人們將CH3NH3+離子替換為Cs+離子。由于CsPbX3分解后生成的CsX不會發(fā)生進(jìn)一步的分解,因此全無機鈣鈦礦納米晶的穩(wěn)定性相對于有機無機雜化鈣鈦礦納米晶有了明顯的提高。但是由于鈣鈦礦納米晶的離子晶體特性,即使將CH3NH3+離子替換為Cs+離子,其本身的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性仍然不能滿足實際應(yīng)用需求,必須將鈣鈦礦納米晶封裝后隔絕水、氧才能用于日常使用。封裝后鈣鈦礦納米晶薄膜是兩側(cè)為阻隔膜,中間為鈣鈦礦納米晶膜的三明治結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的封裝方法為將鈣鈦礦量子點涂布到一層阻隔膜上,再用粘合劑將另一層阻隔膜與鈣鈦礦納米晶層粘貼。該方法存在的問題是粘合劑與鈣鈦礦納米晶具有反應(yīng)活性,在使用的過程中粘合劑會破壞鈣鈦礦納米晶,從而使薄膜的發(fā)光性能下降。開發(fā)鈣鈦礦納米晶薄膜封裝的粘合劑需要大量的工作,并且使用粘合劑也會增加最終產(chǎn)品的成本。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本申請的一個方面,提供了一種量子點膜的封裝方法,該封裝方法能夠顯著提高量子點薄膜的穩(wěn)定性并且降低產(chǎn)品成本。
一種量子點膜的封裝方法,將阻隔膜通過熱壓的方式封裝在量子點膜的兩側(cè),即可得到封裝量子點膜;
其中,所述量子點膜為含有量子點和聚合物的復(fù)合膜。
具體地,本申請?zhí)峁┝艘环N量子點/聚合物復(fù)合薄膜的封裝方法,封裝方法將阻隔膜通過熱壓的方式封裝在所述量子點薄膜的兩側(cè),即可得到封裝的量子點/聚合物復(fù)合薄膜。
可選地,所述封裝方法包括將膜層A與膜層B通過熱壓的方式完成封裝;
所述膜層A中含有量子點膜Ⅰ和第一阻隔膜,所述量子點膜Ⅰ附著在所述第一阻隔膜上;
所述膜層B中包括第二阻隔膜;
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