[發明專利]回風控溫機構、回風控溫方法、運行控制裝置及冰箱

在審

• 申請號: 202010116848.6
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN113375411A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 盛慶赫;唐學強;劉運斌;劉華
• 申請（專利權）人: 合肥華凌股份有限公司;合肥美的電冰箱有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00;F25D17/04;F25D23/12;F25D11/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦;寧兵兵

本發明公開了一種回風控溫機構、回風控溫方法、運行控制裝置及冰箱，回風控溫機構包括轉盤、用于控制轉盤轉動的驅動裝置和至少兩個溫控間室，溫控間室包括送風口和回風口，轉盤設置有能夠與回風口對應的連通口，至少一個所述溫控間室設置有加熱裝置。當溫控間室需要加熱時，加熱裝置可以根據溫控間室的溫度要求進行加熱，還可以利用驅動裝置與轉盤對其他溫控間室進行控溫，從而能夠同時對多個不同的溫控間室進行不同的溫度控制，可以有效擴大溫控間室的溫度變化范圍，實現溫控間室的寬幅調溫。

技術領域

本發明涉及冰箱領域，更具體而言，涉及回風控溫機構、回風控溫方法、運行控制裝置及冰箱。

背景技術

隨著用戶技術升級帶來溫區細分以及用戶可采購食材日益豐富，需要多個精細化存儲空間，打造多溫區實現不同功能的冰箱需求迫在眉睫。目前實現多溫區的方法大多采用翻轉式的電動風門結合風道實現，此種方式各個溫區的溫度調節范圍較小。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種回風控溫機構、回風控溫方法、運行控制裝置及冰箱，能夠在滿足多個溫區的溫控請求下，有效擴大溫控間室的溫度變化范圍，實現溫控間室的寬幅調溫。

根據本發明的第一方面實施例的回風控溫機構，應用于冰箱，包括轉盤、用于控制所述轉盤轉動的驅動裝置和至少兩個溫控間室，所述溫控間室包括送風口和回風口，所述轉盤設置有能夠與所述回風口對應的連通口，至少一個所述溫控間室設置有加熱裝置。

現有的溫控間室的溫度控制主要是利用溫控間室外部的空氣與溫控間室內部的空氣進行熱交換的方式實現的，由于受到溫控間室外部空氣的溫度條件限制，溫度間室可以控制的溫度的范圍很窄，而且無法同時對多個溫控間室的溫度進行控制。本發明實施例在溫控間室設置加熱裝置，由于加熱裝置設置在溫控間室，而且溫控間室為相對封閉的獨立空間，溫控間室的溫度控制要求的范圍可以不受溫控間室外的空氣的溫度限制，當溫控間室需要加熱時，加熱裝置可以根據溫控間室的溫度要求進行加熱，也可以利用驅動裝置與轉盤對其他溫控間室進行控溫，從而可以同時對多個不同的溫控間室進行不同的溫度控制，并且能夠擴大溫控間室的溫度變化范圍，實現溫控間室的寬幅調溫。

進一步，所述溫控間室的至少一個內側面上設置有所述加熱裝置，或者所述溫控間室的至少一個側面設置有側板、至少一個所述側板內設置有所述加熱裝置。加熱裝置可以設置在溫控間室的內側面上，也可以設置在側板內，設置在內側面上的加熱裝置能夠直接對溫控間室進行加熱，設置在側板內的加熱裝置可以通過側板將熱量傳遞到側板兩側的空間中。

需要說明的是，一個溫控間室中設置的加熱裝置的數量可以是一個，也可以是多個，本發明的實施例不作限定；加熱裝置可以設置在一個或者多個溫控間室中，本發明的實施例不作限定。加熱裝置可以是加熱管、加熱棒、加熱片或者其他能夠用于對空間進行加熱的裝置，本發明的實施例不作限定。

根據本發明的一些實施例，所述驅動裝置根據溫控間室的溫度需要控制所述轉盤進行轉動，使所述連通口和與所述溫度需要對應的所述溫控間室的所述回風口連通。由于溫控間室上設置有送風口和回風口，溫控間室通過送風口和回風口實現與溫控間室外部空氣的流通，溫控間室外部的空氣能夠從送風口進入溫控間室，并從回風口流出，在這過程中，能夠通過空氣的流動實現溫控間室內外的熱交換，本發明實施例中，利用轉盤上的連通口控制兩個以上溫控間室的回風口的連通狀態，基于此，驅動裝置根據溫控請求控制轉盤進行轉動，使連通口和與溫控請求對應的溫控間室的回風口連通，讓對應的溫控間室的送風口和回風口之間形成空氣流通的通道，從而實現對溫控間室溫度的調節。

通過控制轉盤的轉動角度，可以使轉盤上的連通口與溫控間室的回風口連通，也可以使轉盤上的連通口與溫控間室的回風口錯位，使回風口關閉。即可控制轉盤上的連通口與所需控溫的溫控間室的回風口連通狀態，因此可以在加熱裝置對溫控間室的溫度進行加熱的情況下，通過轉盤對多個溫控間室的回風口的連通狀態進行控制，從而實現對多個溫控間室的溫度進行控制。