[發明專利]回風控溫機構、回風控溫方法、運行控制裝置及冰箱

在審

• 申請號: 202010116848.6
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN113375411A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 盛慶赫;唐學強;劉運斌;劉華
• 申請（專利權）人: 合肥華凌股份有限公司;合肥美的電冰箱有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00;F25D17/04;F25D23/12;F25D11/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦;寧兵兵

1.一種回風控溫機構，應用于冰箱，其特征在于，包括轉盤、用于控制所述轉盤轉動的驅動裝置和至少兩個溫控間室，所述溫控間室包括送風口和回風口，所述轉盤設置有能夠與所述回風口對應的連通口，至少一個所述溫控間室設置有加熱裝置。

2.根據權利要求1所述的一種回風控溫機構，其特征在于：所述溫控間室的至少一個內側面上設置有所述加熱裝置，或者所述溫控間室的至少一個側面設置有側板、至少一個所述側板內設置有所述加熱裝置。

3.根據權利要求1所述的一種回風控溫機構，其特征在于：所述回風口向所述轉盤方向的投影與所述連通口的旋轉路徑重疊。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種回風控溫機構，其特征在于：所述驅動裝置根據溫控間室的溫度需要控制所述轉盤進行轉動，使所述連通口和與所述溫度需要對應的所述溫控間室的所述回風口連通。

5.根據權利要求4所述的一種回風控溫機構，其特征在于：所述加熱裝置根據溫控間室的溫度需要進行加熱，所述驅動裝置根據溫控間室的溫度需要控制所述轉盤的連通口與進行加熱的所述溫控間室的所述回風口不連通。

6.根據權利要求1-3任意一項所述的一種回風控溫機構，其特征在于：包括第一溫控間室和所述第一溫控間室相鄰設置的第二溫控間室，所述第二溫控間室位于所述第一溫控間室之上，所述加熱裝置設置在所述第二溫控間室的頂部。

7.根據權利要求1-3任意一項所述的一種回風控溫機構，其特征在于：包括第一溫控間室和與所述第一溫控間室相鄰設置的第二溫控間室，所述第二溫控間室與所述第一溫控間室水平方向排列，所述第一溫控間室包括第一回風口，所述第二溫控間室包括第二回風口，所述第一溫控間室和/或所述第二溫控間室的頂部設置有所述加熱裝置。

8.根據權利要求1所述的一種回風控溫機構，其特征在于：包括由所述四個溫控間室組成田字形溫控間室陣列，處于所述溫控間室陣列上部的兩個所述溫控間室的頂部設置有加熱裝置，所述轉盤設置于所述溫控間室陣列的一側，所述轉盤為覆蓋所述四個溫控間室的回風口的圓盤，所述溫控間室的送風口設置于所述溫控間室陣列對應轉盤的一側，且避讓所述圓盤的覆蓋范圍。

9.根據權利要求1或8所述的一種回風控溫機構，其特征在于：還包括蒸發器風道，所述溫控間室的回風口通過所述轉盤的連通口與所述蒸發器風道連通。

10.根據權利要求9所述的一種回風控溫機構，其特征在于：所述蒸發器風道包括位于蒸發器上方出風風道和設置于蒸發器下方的回風風道，所述溫控間室的送風口與所述出風風道連通，所述溫控間室的回風口與所述回風風道連通。

11.一種回風控溫方法，應用于冰箱，其特征在于，所述冰箱包括轉盤、用于控制所述轉盤轉動的驅動裝置和至少兩個溫控間室，所述溫控間室包括送風口和回風口，所述轉盤設置有能夠與所述回風口對應的連通口，至少一個所述溫控間室設置有加熱裝置，所述回風控溫方法包括如下步驟：

獲取用于控制所述溫控間室的溫度的第一溫控請求；

根據所述第一溫控請求控制所述加熱裝置啟停。

12.根據權利要求11所述的一種回風控溫方法，其特征在于，還包括，根據所述第一溫控請求控制所述驅動裝置驅動所述轉盤轉動，控制對應所述第一溫控請求的所述溫控間室的所述回風口的連通狀態。

13.根據權利要求12所述的一種回風控溫方法，其特征在于，根據所述第一溫控請求控制所述加熱裝置加熱，控制所述驅動裝置驅動所述轉盤的所述連通口與進行加熱的所述溫控間室的所述回風口不連通。