[發明專利]MEMS麥克風器件的檢測方法

有效

• 申請號: 202010116825.5
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111314838B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 代衛路;高冰玲
• 申請（專利權）人: 紹興中芯集成電路制造股份有限公司
• 主分類號: H04R29/00
• 分類號: H04R29/00;H04R19/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 史治法

本發明涉及一種MEMS麥克風器件的檢測方法，所述MEMS麥克風器件包括傳聲器結構，所述方法包括：在所述MEMS麥克風器件的背面貼附靜電膜；將背面形成有所述靜電膜的所述MEMS麥克風器件置于真空吸盤上進行檢測；其中，所述靜電膜與所述真空吸盤接觸。上述MEMS麥克風器件的檢測方法，在MEMS麥克風器件的背面形成靜電膜，且將傳統技術中掃描電鏡的吸附載臺由真空吸盤更換為靜電吸盤，使得MEMS麥克風器件可以通過靜電膜與靜電吸盤形成靜電吸附，可避免MEMS麥克風器件1因無法承受較大吸附而造成損傷。

技術領域

本發明涉及半導體領域，特別是涉及一種MEMS麥克風器件的檢測方法。

背景技術

通常在MEMS麥克風器件制備完畢后需要對MEMS麥克風器件進行缺陷檢測，常用的檢測方式為利用掃描電鏡檢測。掃描電鏡機臺包括真空吸盤，通常將檢測結構的背面與真空吸盤接觸并放置于真空吸盤上，利用負壓吸附檢測結構，然后進行檢測。但是由于MEMS麥克風器件具有空腔振膜，將MEMS麥克風放置于真空吸盤上時，MEMS麥克風將無法承受真空壓力，進而導致結構損壞。

發明內容

基于此，有必要針對MEMS麥克風器件在真空吸盤的真空壓力下容易導致結構損壞的問題，提供一種MEMS麥克風器件的檢測方法。

一種MEMS麥克風器件的檢測方法，所述MEMS麥克風器件包括傳聲器結構，所述方法包括：

在所述MEMS麥克風器件的背面貼附靜電膜；

將背面形成有所述靜電膜的所述MEMS麥克風器件置于靜電吸盤上進行檢測；其中，所述靜電膜與所述靜電吸盤接觸。

在其中一個實施例中，在所述MEMS麥克風器件的背面貼附靜電膜包括：

提供所述靜電膜,所述靜電膜包括膜本體和形成于所述膜本體上的粘性材料層；

將所述靜電膜貼附于所述MEMS麥克風器件的背面，所述粘性材料層與所述MEMS麥克風器件的背面相接觸。

在其中一個實施例中，所述靜電膜在所述MEMS麥克風器件背面的正投影覆蓋所述MEMS麥克風器件的背面，且所述正投影的邊緣與所述MEMS麥克風器件的邊緣具有間距。

在其中一個實施例中，將所述靜電膜貼經由所述粘性材料層附于所述MEMS麥克風器件的背面之后還包括：

沿所述MEMS麥克風器件的邊緣切割所述靜電膜。

在其中一個實施例中，將背面形成有所述靜電膜的所述MEMS麥克風器件置于靜電吸盤上進行檢測之后還包括：

將背面形成有所述靜電膜的所述MEMS麥克風器件自所述靜電吸盤上取下；

將所述MEMS麥克風器件和所述靜電膜分離。

在其中一個實施例中，所述粘性材料層包括硅膠。

在其中一個實施例中，將所述MEMS麥克風器件和所述靜電膜分離包括：

采用紫外線照射所述硅膠，以使所述硅膠粘附力減弱；

將所述靜電膜從所述MEMS麥克風器件上剝離。

在其中一個實施例中，所述膜本體的材料包括聚苯二甲酸乙二醇酯。

在其中一個實施例中，所述靜電膜的厚度包括36um～44um。

在其中一個實施例中，將背面形成有所述靜電膜的所述MEMS麥克風器件置于靜電吸盤上并放置于掃描電鏡中進行電子束檢測。

上述MEMS麥克風器件的檢測方法，在MEMS麥克風器件的背面形成靜電膜，使得MEMS麥克風器件可以通過靜電膜與靜電吸盤形成靜電吸附，可避免MEMS麥克風器件因無法承受較大吸附而造成損傷。