[發明專利]商品包裝薄膜上的電子標簽及其制備方法

在審

• 申請號: 202010116725.2
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111353573A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 周誠梁
• 申請（專利權）人: 小賣科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種商品包裝薄膜上的電子標簽的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

在第一塑料薄膜上印刷第一導電層，所述第一導電層包括依次連接的第一圓形層、第一線圈層、第一連接段、第一接點和第一天線；

在第一導電層上印刷第一電解介質層，所述第一接點露在第一電解質層外，形成第一層疊結構；

在第二塑料薄膜上印刷第二導電層，所述第二導電層包括依次連接的第二圓形層、第二線圈層、第二連接段、第二接點和第二天線，所述第二圓形層的大小和第一圓形層的大小相同，所述第二線圈層的繞線方向和所述第一線圈層的繞線方向相反，所述第二線圈層的形狀和所述第一線圈層的形狀相同，所述第二線圈層的大小和所述第一線圈層的大小相同，第二連接段的長度和第一連接段的長度相同，第一天線的形狀與第二天線的形狀相同，第二接點的大小和第一接點的大小相同；

在第二導電層上印刷第二電解介質層，所述第二接點露在第二電解質層外，形成第二層疊結構；

將第一層疊結構和第二層疊結構采用壓膜工藝形成第一LC振蕩電路，第一圓形層和第二圓形層相對應形成電容，第一線圈層和第二線圈層串聯形成電感，第一接點和第二接點相貼合導通。

2.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽的制備方法，其特征在于：所述第一導電層和第二導電層的材料為導電銀漿、導電銅漿或導電油墨，所述第一導電層和第二導電層的厚度為0.01-0.1mm。

3.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽的制備方法，其特征在于：所述第一電解介質層和第二電解質層的材料為聚丙烯，所述第一電解介質層和第二電解質層的厚度為0.01-0.1mm。

4.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽的制備方法，其特征在于：所述電容的直徑為5-30㎜；所述電感的相鄰兩線圈之間的距離為0.05-0.2㎜，所述電感的線圈的寬度為0.1-0.5㎜；所述連接段的長度為1-2㎜；所述接點的大小為0.25-1mm²。

5.一種商品包裝薄膜上的電子標簽，其特征在于：從上往下依次包括第一塑料薄膜層、第一導電層、第一電解介質層、第二電解介質層、第二導電層和第二塑料薄膜層；

所述第一導電層包括依次連接的第一圓形層、第一線圈層、第一連接段、第一接點和第一天線；

所述第二導電層包括依次連接的第二圓形層、第二線圈層、第二連接段、第二接點和第二天線；

其中，第一圓形層和第二圓形層相對應且中間有第一電解介質層和第二電解介質層，第一線圈層和第二線圈層相對應且中間有第一電解介質層和第二電解介質層，第一連接段和第二連接段相對應且中間有第一電解介質層和第二電解介質層，第一天線和第二天線相對應且中間有第一電解介質層和第二電解介質層，第一接點和第二接點相貼合導通；

第一導電層和第二導電層通過第一接點和第二接點相導通構成第一LC振蕩電路。

6.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽，其特征在于：所述第一導電層和第二導電層的材料為導電銀漿、導電銅漿或導電油墨，所述第一導電層和第二導電層的厚度為0.01-0.1mm。

7.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽，其特征在于：所述第一電解介質層和第二電解質層的材料為聚丙烯，所述第一電解介質層和第二電解質層的厚度為0.01-0.1mm。

8.根據權利要求1所述的商品包裝薄膜上的電子標簽，其特征在于：所述電容的直徑為5-30㎜；所述電感的相鄰兩線圈之間的距離為0.05-0.2㎜，所述電感的線圈的寬度為0.1-0.5㎜；所述連接段的長度為1-2㎜；所述接點的大小為0.25-1mm²。