[發明專利]多層金屬膜以及電感器部件

有效

• 申請號: 202010116103.X
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111755203B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 笹島菜美子;今枝大樹;大門正美;大谷慎士;須永友博;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

1.一種多層金屬膜，是配置在具有絕緣性的基體上的金屬膜，上述多層金屬膜具有：

第一金屬膜，與上述基體接觸且具有導電性；

第二金屬膜，從相對于上述第一金屬膜與上述基體相反側覆蓋上述第一金屬膜，并且具有耐焊料腐蝕性；以及

催化劑層，配置在上述第一金屬膜與上述第二金屬膜之間，并且是包含促進上述第二金屬膜的析出的金屬的層，

上述第一金屬膜在上述催化劑層側具有孔部，

上述第一金屬膜的上述孔部內是空洞。

2.根據權利要求1所述的多層金屬膜，其中，

上述第一金屬膜的上述孔部存在于從上述第一金屬膜的上述催化劑層側的第一主面到上述第一金屬膜的1/4以下膜厚為止的范圍中。

3.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述第一金屬膜的上述孔部的大小是0.5μm以下。

4.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述第一金屬膜與上述第二金屬膜電導通。

5.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述第一金屬膜的硬度小于上述第二金屬膜的硬度。

6.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述基體具有磁性樹脂層，上述磁性樹脂層包含樹脂和上述樹脂所含有的金屬磁性粉，

上述第一金屬膜與上述磁性樹脂層接觸。

7.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

還在上述第二金屬膜上具有第三金屬膜，上述第三金屬膜具有焊料潤濕性。

8.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述第一金屬膜含有Cu。

9.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述第二金屬膜含有Ni。

10.根據權利要求1或者2所述的多層金屬膜，其中，

上述催化劑層含有Pd。

11.一種電感器部件，具備：

基體；

權利要求1～10中的任意一項所述的多層金屬膜；以及

電感器元件，配置在上述基體內，

上述多層金屬膜是從上述基體露出且與上述電感器元件電連接的外部端子。