[發(fā)明專利]多層金屬膜以及電感器部件

有效

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• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111755203B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設計）人: 笹島菜美子;今枝大樹;大門正美;大谷慎士;須永友博;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

本發(fā)明提供能夠緩和內部應力的蓄積的多層金屬膜。電感器部件具備基體、配置在基體內的電感器、以及與設置在基體中的電感器電連接的作為布線的外部端子，外部端子具有與基體接觸且具有導電性的第一金屬膜、配置在相對于第一金屬膜與基體相反側且具有耐焊料腐蝕性的第二金屬膜、以及設置在第一金屬膜與第二金屬膜之間的催化劑層，第一金屬膜在催化劑層側具有孔部。

技術領域

本發(fā)明涉及多層金屬膜以及電感器部件。

背景技術

以往，在電感器部件等電子部件中，對構成電氣元件的內部電極、成為電氣元件的端子的外部端子使用層疊有金屬膜的多層金屬膜。例如，日本特開2014－13815號公報(專利文獻1)所記載的電感器部件具備：基板、設置在基板的兩面的螺旋布線、覆蓋螺旋布線的磁性層、設置在磁性層的表面的外部端子、以及將螺旋布線和外部端子電連接的引出布線。螺旋布線是由在基板上通過化學鍍工序形成的Cu的基底層、和在基底層上通過兩次的電解電鍍形成的兩層的Cu的電解電鍍層構成的多層金屬膜。外部端子是在單片化前通過濺射或者絲網印刷而形成，并在單片化后被實施鍍覆處理的多層金屬膜。

專利文獻1：日本特開2014－13815號公報

在多層金屬膜中，所層疊的金屬膜在其主面彼此通過化學或者物理的結合力而緊貼。此處，電子部件在制造、安裝、使用時等會被施加熱、電、物理的力，但該力在電子部件內成為內部應力而蓄積，從而在多層金屬膜的金屬膜間有時產生剝離。今后，若需要更進一步的電子部件的小型化，多層金屬膜的微細化、薄膜化也推進，則即使是以往沒有問題的制造、安裝、使用條件，也有可能產生上述那樣的剝離。

發(fā)明內容

因此，本公開提供能夠緩和內部應力的蓄積的多層金屬膜以及具備該多層金屬膜的電感器部件。

為了解決上述課題，作為本公開的一個方式的多層金屬膜是配置在具有絕緣性的基體上的金屬膜，上述多層金屬膜具有：

第一金屬膜，與上述基體接觸且具有導電性；

第二金屬膜，從相對于上述第一金屬膜與上述基體相反側覆蓋上述第一金屬膜，并且具有耐焊料腐蝕性；以及

催化劑層，配置在上述第一金屬膜與上述第二金屬膜之間，

上述第一金屬膜在上述催化劑層側具有孔部。

根據(jù)上述方式，第一金屬膜在催化劑層側具有孔部，所以能夠通過該孔部緩和蓄積在多層金屬膜內的內部應力。此外，催化劑層是指包括促進成為上層側的第二金屬膜的析出的金屬的層。例如，在第二金屬膜是含有Ni的膜的情況下，如果含有促進鍍覆Ni時的鍍覆液中的還原劑的氧化的Pd等的層配置在第一金屬膜與第二金屬膜之間，則能夠將包含該Pd等的層作為催化劑，通過化學鍍處理來促進第二金屬膜的析出，所以該層成為催化劑層。

另外，在一個實施方式中，上述第一金屬膜的上述孔部內是空洞。

根據(jù)上述實施方式，能夠抑制雜質混入到第一金屬膜的孔部內所造成的第一金屬膜的純度的降低。

另外，在一個實施方式中，上述第一金屬膜的上述孔部存在于從上述第一金屬膜的上述催化劑層側的第一主面到上述第一金屬膜的1/4以下膜厚為止的范圍中。

根據(jù)上述實施方式，能夠減小第一金屬膜中存在孔部的區(qū)域，能夠確保第一金屬膜的強度。

另外，在一個實施方式中，上述第一金屬膜的上述孔部的大小是0.5μm以下。

根據(jù)上述實施方式，能夠確保作為具備第一金屬膜和第二金屬膜的多層金屬膜的功能、可靠性。

另外，在一個實施方式中，上述第一金屬膜和上述第二金屬膜電導通。

根據(jù)上述實施方式，能夠確保作為具備第一金屬膜和第二金屬膜的多層金屬膜的功能、可靠性。