[發(fā)明專利]一種沉浸式金剛線切割晶硅及冷卻潤滑的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010115991.3 | 申請日： | 2020-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN111186041A | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 仇健;張善保;葛任鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島高測科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 266114 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 沉浸 金剛 切割 冷卻 潤滑 方法 | ||
1.一種沉浸式金剛線切割晶硅及冷卻潤滑的方法，其特征在于，金剛線沉浸在切削液中切割晶硅，切削液進入切割區(qū)，對切割區(qū)進行冷卻和潤滑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，切削液浸滿沉浸槽，金剛線貫穿沉浸槽并沉浸在切削液中對晶硅進行切割，切削液帶入切割區(qū)，切割區(qū)帶出的切屑由沉浸槽下方的泄流口排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽設(shè)置于金剛線網(wǎng)下方，所述沉浸槽的上部開口，其包括側(cè)壁和與側(cè)壁相連接的槽底，所述側(cè)壁和槽底圍成容納切削液的空間，金剛線對應(yīng)的側(cè)壁上部設(shè)置有供金剛線貫穿的線槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述槽底設(shè)置有凸起，且所述凸起朝向沉浸槽的開口，利于切屑向槽底邊緣聚集。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述側(cè)壁與槽底相接處設(shè)置有多個泄流口，供切削液排出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽的縱截面成矩形，且所述泄流口沿著沉浸槽的長度方向設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在金剛線網(wǎng)的上方設(shè)置有噴嘴，用于補充沉浸槽內(nèi)的切削液。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述噴嘴設(shè)置在晶硅的兩側(cè)。
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