[發明專利]提供接觸支持和阻抗匹配特性的包覆模制引線框架

有效

• 申請號: 202010115767.4
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN111293450B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: J·A·蒙高德;J·E·巴克
• 申請（專利權）人: 申泰公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72;H01R13/24;H01R13/41;H01R13/514;H01R13/631;H01R13/646;H01R13/6477;H03H7/38
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 汪駿飛;錢慰民

公開了提供接觸支持和阻抗匹配特性的包覆模制引線框架。電連接器包括第一和第二相鄰電觸頭，每個電觸頭限定相應的第一和第二配合端，所述第一和第二相鄰電觸頭中的第一個的第一配合端限定第一觸頭表面，所述第一和第二相鄰電觸頭中的第二個的第二配合端限定與所述第一觸頭表面電隔離的第二觸頭表面；以及定位在所述第一和第二相鄰電觸頭之間的介電材料。當配合連接器向所述第一觸頭表面和所述第二觸頭表面施加力時，所述第一和第二配合端以及所述介電材料都沿第一方向移動。

本申請是申請日為2017年6月15日、申請號為“201780037465.6”、發明名稱為“提供接觸支持和阻抗匹配特性的包覆模制引線框架”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及連接器。更具體地，本發明涉及具有包覆模制引線框架的連接器，該引線框架包括在相鄰觸頭之間的腹板。

背景技術

圖1中示出了已知的連接器100。連接器100包括殼體101，殼體101包圍傳輸電信號的觸頭102。圖1中的殼體101的一部分被切除以示出觸頭102的底部排115。盡管在圖1中未示出，但是連接器100通常安裝在印刷電路板(PCB)。PCB包括傳輸電信號的跡線。殼體101包括開口103，其中可以插入例如邊緣卡。邊緣卡包括與觸頭102的梁102a接合的焊盤。當邊緣卡插入殼體101中時，梁102a偏轉，在觸頭102和焊盤之間形成機械連接和電連接。與圖1中所示的連接器一起使用的邊緣卡通常將包括頂部和底部表面上的焊盤，其與觸頭102的頂部排110(圖1中未示出)和觸頭102的底部排115接合。連接器100中的觸頭102提供邊緣卡的焊盤和PCB中的跡線之間的電通路。

圖7示出了來自圖1中所示的連接器100的底部排115的觸頭102。圖7中的觸頭102處于開放引腳區域布置，其中觸頭102可以被分配不同的功能，包括例如信號觸頭(即用于單端信號的單個觸頭或差分信號的一對觸頭)或接地觸頭(即接地的觸頭)。在高速應用中，相鄰觸頭102可以配對在一起以傳輸差分信號。相鄰的差分觸頭對106可以通過接地觸頭107分開。圖7中的觸頭102的形狀由機械考慮因素確定，而不是由信號完整性考慮因素確定。

當電信號在邊緣卡的焊盤和PCB中的跡線之間傳輸時，由于沿著信號路徑的改變的傳輸線阻抗，電信號可能經歷信號完整性的降低。如圖2所示，連接器100包括在相鄰觸頭102之間的絕緣的介電塑料壁104，以避免相鄰觸頭102的短路。可以選擇塑料的介電特性以減小沿觸頭梁102a的長度的潛在阻抗失配。

如圖3和4所示，為了位置公差，需要在壁104和觸頭102之間留出額外的空間，即，因此，當觸頭102偏轉以與邊緣卡配合時，觸頭102不會與壁104過緊。該額外的空間導致觸頭梁102a和壁104之間的更寬的氣隙105。觸頭102和壁104之間的較寬的氣隙105限制了阻抗匹配傳輸線的能力。

如圖2所示，當觸頭梁102a偏轉時，沒有隨觸頭102偏轉的結構。相鄰觸頭梁102a的尖端102b可以在偏轉期間更寬地分開或更靠近在一起，這可以改變由觸頭梁102a形成的傳輸線的阻抗。

高速連接器通常包括接地平面以分離信號路徑并將各個接地觸頭107電連接在一起。圖5示出了高速連接器100，其中相鄰的信號觸頭102被接地觸頭107包圍。相鄰信號觸頭102可以在差分對106中被分組，差分對106傳輸差分信號。

圖6是連接器100的截面圖，示出了觸頭102的頂部110排和底部115排。頂部110排和底部115排的觸頭102包括90°彎曲和從90°彎曲向下朝向PCB(未示出)延伸的部分。頂部110排和底部115排的觸頭102可以表面安裝到PCB，這產生與PCB上的焊盤的機械連接和電連接。PCB的焊盤連接到PCB中的跡線。觸頭的頂部排110的觸頭102向外延伸并超過觸頭的底部排115的觸頭102。

發明內容

為了克服上述問題，本發明的優選實施例提供了一種可用于高速應用的連接器，其具有改進的阻抗匹配，并且在觸頭之間包括隨觸頭偏轉的材料。