[發明專利]提供接觸支持和阻抗匹配特性的包覆模制引線框架有效
| 申請號: | 202010115767.4 | 申請日: | 2017-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111293450B | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | J·A·蒙高德;J·E·巴克 | 申請(專利權)人: | 申泰公司 |
| 主分類號: | H01R12/72 | 分類號: | H01R12/72;H01R13/24;H01R13/41;H01R13/514;H01R13/631;H01R13/646;H01R13/6477;H03H7/38 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 汪駿飛;錢慰民 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提供 接觸 支持 阻抗匹配 特性 包覆模制 引線 框架 | ||
1.一種電連接器,包括:
介電殼體;以及
第一電觸頭、第二電觸頭、第三電觸頭以及第四電觸頭,從所述介電殼體延伸;其中
所述介電殼體包括:
第一腹板,所述第一腹板從所述介電殼體獨立于所述第一電觸頭和所述第二電觸頭并且在所述第一電觸頭和所述第二電觸頭之間延伸,以填充所述第一電觸頭和所述第二電觸頭之間的間隙的至少一部分;以及
第二腹板,所述第二腹板從所述介電殼體獨立于所述第三電觸頭和所述第四電觸頭并且在所述第三電觸頭和所述第四電觸頭之間延伸,填充所述第三電觸頭和所述第四電觸頭之間的間隙的至少一部分;
腹板不位于所述第二電觸頭和所述第三電觸頭之間;并且
所述第一腹板和所述第二腹板由介電材料制成。
2.根據權利要求1所述的電連接器,其中,所述第一腹板和所述第二腹板與所述介電殼體為整體。
3.根據權利要求1所述的電連接器,其中,當配合連接器向所述第一電觸頭和所述第二電觸頭的配合表面施加力時,所述第一電觸頭和所述第二電觸頭以及所述第一腹板和所述第二腹板都沿第一方向移動。
4.根據權利要求1所述的電連接器,其中,所述第一腹板和所述第二腹板相對于與所述介電殼體相鄰的樞軸點是懸臂式的。
5.根據權利要求1所述的電連接器,其中:
所述第一電觸頭和所述第二電觸頭被邊緣對邊緣地定位;
所述第三電觸頭和所述第四電觸頭被邊緣對邊緣地定位;
所述第一腹板將所述第一電觸頭和所述第二電觸頭物理連接;并且
所述第二腹板將所述第三電觸頭和所述第四電觸頭物理連接。
6.根據權利要求1所述的電連接器,進一步包括:
第一介電按鈕,僅位于所述第一電觸頭和所述第二電觸頭之間;以及
第二介電按鈕,僅位于所述第三電觸頭和所述第四電觸頭之間。
7.根據權利要求1所述的電連接器,進一步包括第五電觸頭,所述第五電觸頭緊鄰所述第二電觸頭并且緊鄰所述第三電觸頭定位;其中
所述電連接器在所述第二電觸頭和所述第五電觸頭之間沒有除空氣之外的介電材料,其中所述第二電觸頭和所述第五電觸頭從所述介電殼體延伸;并且
所述電連接器在所述第三電觸頭和所述第五電觸頭之間沒有除空氣之外的介電材料,其中所述第三電觸頭和所述第五電觸頭從所述介電殼體延伸。
8.根據權利要求1所述的電連接器,進一步包括介電晶片殼體,所述介電晶片殼體位于所述介電殼體內;其中
所述第一電觸頭、所述第二電觸頭、所述第三電觸頭和所述第四電觸頭以及所述第一腹板和所述第二腹板各自相對于介電晶片殼體是懸臂式的。
9.根據權利要求1所述的電連接器,進一步包括接地屏蔽件。
10.根據權利要求9所述的電連接器,其中,所述接地屏蔽件包圍所述第一電觸頭和所述第二電觸頭的三側。
11.根據權利要求1所述的電連接器,其中
所述第一腹板不包圍所述第一電觸頭或所述第二電觸頭的整個邊緣;并且
所述第二腹板不包圍所述第三電觸頭或所述第四電觸頭的整個邊緣。
12.根據權利要求1所述的電連接器,其中,所述第一電觸頭、所述第二電觸頭、所述第三電觸頭和所述第四電觸頭分別限定第一配合表面、第二配合表面、第三配合表面和第四配合表面。
13.根據權利要求12所述的電連接器,其中
所述第一電觸頭和所述第二電觸頭的內部面對表面與所述第一配合表面和所述第二配合表面相鄰;并且
所述第三電觸頭和所述第四電觸頭的內部面對表面與所述第三配合表面和所述第四配合表面相鄰。
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