[發明專利]治療發炎性疾病的方法在審
| 申請號: | 202010115716.1 | 申請日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN111603481A | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | 王學孝;葉宏一;張恒雄 | 申請(專利權)人: | 葉宏一;紅嬰生物科技股份有限公司 |
| 主分類號: | A61K33/242 | 分類號: | A61K33/242;A61K31/20;A61P29/00 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 治療 發炎 性疾病 方法 | ||
本公開內容提供一種用于治療個體的發炎性疾病的方法,包含對該個體施予一有效量的粒徑為約0.1至20nm的二氫硫辛酸(dihydrolipoic acid,DHLA)涂覆的金納米團簇。本公開內容還提供一種用于在培養細胞中減少促發炎分子的表達的方法,包含將培養細胞與所述DHLA涂覆的金納米團簇接觸。本公開內容還額外提供包含DHLA涂覆的金納米團簇的藥學組合物,其可用于治療個體的發炎性疾病。
【技術領域】
相關申請的的交互參照
本發明主張美國專利臨時申請于2019年2月25日申請的第62/809,762的優先權,該申請案的完整內容納入本發明專利說明書的一部分以供參照。
本公開內容是關于治療發炎性疾病的相關領域。具體地,本公開內容是關于一種通過二氫硫辛酸(dihydrolipoic acid,DHLA)涂覆的金納米團簇,用以治療發炎性疾病的方法,其可下調(downregulate)發炎相關因子的表達量。
【背景技術】
心血管疾病(cardiovascular disease,CCD)是涉及心臟或血管數種關聯病理的總稱,且為全球性死亡主因。動脈粥樣硬化(atherosclerosis)是當斑塊堆積在動脈壁上所形成的疾病,其為造成某些心血管疾病的潛在機制,例如冠狀動脈心臟病(coronary heartdisease,CHD)、腦血管疾病(cerebrovascular disease)、周邊動脈疾病(peripheralarterial disease,PAD)以及中風。
近期研究表明,發炎在所有的動脈粥樣硬化階段均扮演重要角色。通常,在動脈腔表面的內皮細胞促發炎分子的表達會將發炎細胞從循環吸引到血管壁并啟動后續發炎反應。相關的發炎因子及免疫反應可協同地加速動脈重構,以導致內皮功能異常并促使發生動脈粥樣硬化。臨床上廣泛使用非類固醇抗發炎藥物來減輕動脈粥樣硬化,然而該藥物在治療心血管疾病的結果并不一致,遑論近年來被報導的諸多副作用。
鑒于上述,相關領域亟需一種有效降低發炎性分子及/或發炎細胞的表達及/或功能,以治療各種發炎性疾病(例如:CCD)的改良方法。
【發明內容】
為了給讀者提供基本的理解,以下提供本公開內容的簡要發明內容。此發明內容不是本公開內容的廣泛概述,同時非用來識別本發明的關鍵/必需元件或勾勒本發明的范圍。其唯一目的是以簡化的概念形式呈現本公開內容的一些概念,以作為呈現于后文中更詳細描述的序言。
如本文具體實施及廣泛描述地,本公開內容的一個方面是關于一種用以對個體治療發炎性疾病的方法。前述方法包含對該個體施予一有效量的二氫硫辛酸(DHLA)涂覆的金納米團簇。所述DHLA涂覆的金納米團簇是由復數個金納米(奈米)粒子所形成的一金納米團簇以及涂覆在該些金納米粒子上的復數個DHLA所組成。根據本公開內容的實施方式,DHLA涂覆的金納米團簇降低個體中血管內皮生長因子1(vascular endothelial growthfactor-1,VEGF-1)、細胞間黏附分子-1(intercellular adhesion molecule-1,ICAM-1)、血管細胞黏附蛋白-1(vascular cell adhesion protein-1,VACM-1)、P-選擇素(P-selectin)、纖溶酶原激活物抑制劑-1(plasminogen activator inhibitor-1,PAI-1,血漿蛋白原活化因子抑制物第一型)、馮威里氏因子(von Willebrand factor,vWF,血管性血友病因子)、腫瘤壞死因子α(tumor necrosis factor alpha,TNF-α)、白介素-8(interleukin-8,IL-8)及/或白介素-1β(interleukin-1β,IL-1β)的表達量。
本公開內容也關于一種DHLA涂覆的金納米團簇用于制備一藥物或一藥學組合物的用途,用以治療及/或預防發炎性疾病。
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