[發明專利]陶瓷電子器件、安裝基板、包裝體以及制造方法

有效

• 申請號: 202010114900.4
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111613441B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 今井敦史
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本申請提供一種陶瓷電子器件，其包括：具有層疊結構和覆蓋層的層疊芯片，該層疊結構具有其中多個電介質層的每一個和多個內部電極層的每一個交替地層疊的結構，多個內部電極層交替地露出于層疊結構的第一端面和第二端面，覆蓋層設置在層疊結構的在層疊結構的層疊方向上的上表面和下表面上，覆蓋層的主要成分是陶瓷，其中，在層疊結構的兩個側面中，第一區域的顏色與在層疊方向上與該第一區域不同的第二區域的顏色不同。

技術領域

本發明的某個方面涉及一種陶瓷電子器件、安裝基板、陶瓷電子器件的包裝體以及陶瓷電子器件的制造方法。

背景技術

當將交流電壓施加到諸如安裝在安裝基板上的層疊陶瓷電容器之類的陶瓷電子器件上時，由于電致伸縮而發生膨脹和收縮。因此，由膨脹和收縮引起的振動被傳導到安裝基板。在這種情況下，會發生聲音噪聲現象。公開了一種作為用于抑制聲音噪聲的方法的技術，其中，陶瓷電子器件中的下覆蓋層(安裝基板側的覆蓋層)比上覆蓋層更厚(例如，參見日本專利申請公開第2013-251522號)。另外可選地，公開了一種作為用于抑制聲音噪聲的方法的技術，其中，在陶瓷電子器件的下側(在安裝基板側)設置擴大內部電極之間的間隔的低電容區域(例如，參見日本專利申請公開第2016-127045號)。

為了在安裝基板側布置厚的下覆蓋層或低電容區域，辨別陶瓷電子器件的上下，并將其包裝在包裝體中。另外可選地，公開了一種技術，其中在下覆蓋層的表面上設置具有不同顏色的可辨別層(例如，參見日本專利申請公開第2014-072515號)。

發明內容

當在下覆蓋層的表面上設置可辨別層的情況下可辨別層的顏色出現個體差異時，在從包裝體中取出陶瓷電子器件的過程中或在安裝到安裝基板后的狀態下，可能難以確認下覆蓋層是否位于安裝基板側。

本發明的目的是提供一種陶瓷電子器件、安裝基板、可以被辨別的陶瓷電子器件的包裝體以及陶瓷電子器件的制造方法。

根據本發明的一個方面，提供了一種陶瓷電子器件，包括：層疊芯片，具有層疊結構和覆蓋層，層疊結構具有其中多個電介質層的每一個和多個內部電極層的每一個交替地層疊的結構，電介質層的主要成分是陶瓷，層疊結構具有長方體形狀，多個內部電極層交替地露出于層疊結構的第一端面和第二端面，第一端面與第二端面相對，覆蓋層設置在層疊結構的沿層疊結構的層疊方向上的上表面和下表面上，覆蓋層的主要成分是陶瓷；第一外部電極，設置在第一端面上；和第二外部電極，設置在第二端面上，其中，在層疊結構的兩個側面中，第一區域的顏色與在層疊方向上和該第一區域不同的第二區域的顏色不同。

根據本發明的另一方面，提供一種安裝基板，包括：安裝在安裝基板上的上述陶瓷電子器件，其中第二區域比第一區域更靠近安裝基板。

根據本發明的另一個方面，提供了一種包裝體，包括：上述陶瓷電子器件；以及載帶，具有分別收容陶瓷電子器件的收容部，其中，以使第二區域偏倚在收容部一側的方式，將陶瓷電子器件分別收容在收容部中。

根據本發明的另一方面，提供了一種陶瓷電子器件的制造方法，包括：形成其中多個生片的每一個和金屬導電膏圖案的每一個交替地層疊的陶瓷層疊體，生片包括陶瓷粉末，多個金屬導電膏圖案交替地露出于陶瓷層疊體的第一端面和第二端面；和燒制陶瓷層疊結構，其中，陶瓷層疊體包括第一層疊體和第二層疊體，其中第一層疊體的生片比第二層疊體的生片更薄，其中，第一層疊體的生片中的陶瓷粉末的密度大于第二層疊體的生片中的陶瓷粉末的密度。

根據本發明的另一方面，提供了一種陶瓷電子器件的制造方法，包括：形成其中多個生片的每一個和金屬導電膏圖案的每一個交替地層疊的陶瓷層疊體，生片包括陶瓷粉末，多個金屬導電膏圖案交替地露出于陶瓷層疊體的第一端面和第二端面；和燒制陶瓷層疊體，其中，陶瓷層疊體包括第一層疊體和第二層疊體，其中第一層疊體的生片比第二層疊體的生片更薄，其中，第一層疊體的生片中的燒結助劑的濃度大于第二層疊體的生片中的燒結助劑的濃度。

附圖說明