[發明專利]半導體封裝在審
| 申請號： | 202010113698.3 | 申請日： | 2020-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN112151529A | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 陳明發;吳念芳;葉松峯;劉醇鴻;史朝文 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，包括：
第一管芯；
第二管芯，結合到所述第一管芯；
穿孔，設置在所述第二管芯旁邊且電連接到所述第一管芯，其中所述穿孔包括臺階形側壁；以及
介電包封體，包封所述第二管芯及所述穿孔。
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