[發(fā)明專利]一種防斷箔的后處理單體機、生產工藝、控制方法、控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010112847.4
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111364070B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設計）人: 曾尚南;楊劍文;楊雨平;廖平元;劉少華;吳國宏;凌超軍;張任;何宜茂
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;G01B21/08;G01B21/22
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發(fā)明公開了一種防斷箔的后處理單體機、生產工藝、控制方法、控制系統(tǒng)；屬于電解銅箔生產設備技術領域；所述測厚儀組件至少包括：4個測厚儀，其中4個測厚儀分別兩兩布置在銅箔橫幅的兩側，且4個測厚儀與銅箔的前進方向垂直；分布在銅箔一側的兩個測厚儀用于測量邊部以及鄰近邊部區(qū)域的銅箔厚度；述測厚儀組件用于檢測銅箔邊部與鄰近邊部區(qū)域的差值；所述測厚儀組件與所述控制系統(tǒng)連接；所述控制系統(tǒng)與后處理驅動電機組件連接。采用本申請的一種防斷箔的后處理單體機、生產工藝、控制方法、控制系統(tǒng)，能夠有效的避免后處理單體機的銅箔發(fā)生斷箔現(xiàn)象。

技術領域

本發(fā)明涉及電解銅箔領域，更具體地說，尤其涉及一種防斷箔的后處理單體機、生產工藝、控制方法、控制系統(tǒng)。

背景技術

斷箔是生箔、分切、后處理等工序中比較大的一種生產事故。然而，在上述不同的工序中，其發(fā)生的原因則不同。

現(xiàn)有技術中，對于斷箔的研究如下：

如：申請?zhí)枮椋?01721552080.7的中國實用新型專利，公開了一種生箔機斷箔報警控制裝置，包括光電傳感器組和光電傳感器安裝板、中央處理器、聲光報警器、聲光報警控制電路、時鐘模塊和電源模塊，光電傳感器組包括兩個光電傳感器，光電傳感器安裝板固定設置于中間導輥上游進口處，所述的光電傳感器均固定設置于光電傳感器安裝板上。

上述裝置是一種報警裝置，其無法預防斷箔。

又如：CN 205821475 U公開了一種防止超薄銅箔撕邊的切邊收邊裝置，其包括：陽極槽，切邊組件，其中所述陽極槽上不設邊緣屏蔽裝置，銅箔經陽極槽加工后進入所述切邊組件進行切邊動作。本實用新型的防止超薄銅箔撕邊的切邊收邊裝置，利用了電解生產中的邊部效應，經過對電解陽極槽的調整、增加切邊、收邊料裝置，以解決超薄銅箔因邊部物理強度低而造成的頻繁撕邊斷箔的現(xiàn)象，減少非質量原因的報廢。

其本質上是一種切邊裝置，然而該裝置無法應用于后處理單體機預防斷箔中。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種防斷箔的后處理單體機。

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種防斷箔生產工藝。

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種防斷箔的后處理單體機的控制方法。

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種防斷箔的后處理單體機的控制系統(tǒng)。

一種防斷箔的后處理單體機，包括：放卷輥、測厚儀組件、控制系統(tǒng)、收卷輥、至少1個以上的處理槽；

所述測厚儀組件至少包括：4個測厚儀，其中4個測厚儀分別兩兩布置在銅箔橫幅的兩側，且4個測厚儀與銅箔的前進方向垂直；分布在銅箔一側的兩個測厚儀用于測量邊部以及鄰近邊部區(qū)域的銅箔厚度；

所述測厚儀組件用于檢測銅箔邊部與鄰近邊部區(qū)域的差值；

所述測厚儀組件與所述控制系統(tǒng)連接；

所述控制系統(tǒng)與后處理驅動電機組件連接，根據(jù)測厚儀組件的結果來決定是否調節(jié)后處理單體機的銅箔的運行速度；

所述測厚儀組件設置在放卷輥與第一個處理槽之間。

進一步，所述后處理驅動電機組件包括：放卷電機、收卷電機、驅動輥電機。

進一步，還包括：角度傳感器，所述角度傳感器用于檢測任意一導輥的轉動角度。

一種后處理單體機防斷箔處理工藝，采用前述的處理裝置，其包括以下步驟：

第一，至少4個測厚儀實時測量銅箔的厚度，且將上述數(shù)據(jù)實時傳遞給控制系統(tǒng)；