[發(fā)明專(zhuān)利]一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010112650.0
• 申請(qǐng)日: 2020-02-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111235605A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱若林;宋言;林毅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D1/04
• 分類(lèi)號(hào): C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝。所述復(fù)合添加劑的各個(gè)組分的份數(shù)為：聚二硫二丙烷磺酸鈉1?10份，2?巰基苯駢咪唑丙烷磺酸鈉0.5?5份，膠原蛋白2?20份。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的添加劑組分的種類(lèi)少簡(jiǎn)單，成本較低，便于現(xiàn)場(chǎng)穩(wěn)定控制，采用上述添加劑可制備出粗糙度Rz≤1μm的超低輪廓度電解銅箔。制備的電解銅箔性能指標(biāo)為：厚度為8?18μm，銅箔毛面粗糙度Rz≤1μm，延伸率≥4％，抗拉強(qiáng)度≥33Kgf/mm²，光亮度300?600單位光澤。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝。

背景技術(shù)

中國(guó)工信部2019年6月6日正式發(fā)放5G商用牌照，5G覆蓋城市中心區(qū)域大概需要200-300米一個(gè)5G基站。由于5G終端應(yīng)用廣闊，高頻高速覆銅板用電解銅箔將迎來(lái)高增長(zhǎng)。

5G無(wú)線(xiàn)通信使用頻率為3GHz～30GHz；對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)為100mm～10mm。高頻高速數(shù)字化信號(hào)在PCB銅箔導(dǎo)線(xiàn)中傳輸時(shí)具有趨膚效應(yīng)，使得傳輸信號(hào)損失嚴(yán)重。生產(chǎn)制備超低輪廓電解銅箔已成為當(dāng)前銅箔行業(yè)發(fā)展的新方向。

在電解銅箔制備過(guò)程中加入少量的復(fù)合添加劑對(duì)銅箔的粗糙度Rz、光澤度、抗拉強(qiáng)度和延伸率等性能指標(biāo)會(huì)有很大的影響，且不同種類(lèi)的添加劑之間存在交互作用，因此復(fù)合添加劑中含添加劑的種類(lèi)越少將越有利于現(xiàn)場(chǎng)調(diào)控。而目前大部分關(guān)于低輪廓度電解銅箔專(zhuān)利中使用的復(fù)配添加劑配方中都使用5種及以上的添加劑，不利于產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述以及其他潛在問(wèn)題中任一問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種超低輪廓電解銅箔用添加劑：該復(fù)合添加劑的各個(gè)組分的份數(shù)為：聚二硫二丙烷磺酸鈉1-10份，2-巰基苯駢咪唑丙烷磺酸鈉0.5-5份，膠原蛋白2-20份。

所述的聚二硫二丙烷磺酸鈉純度≥98％，膠原蛋白的分子量為1500-7000，優(yōu)選的分子量為4000-6000。

進(jìn)一步，所述添加劑中加入還可羥乙基纖維素，加入的量為1-10份，在和其他三種添加劑的相互作用下，進(jìn)一步降低電解銅箔的粗糙度。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于開(kāi)發(fā)超低輪廓度電解銅箔的生產(chǎn)工藝。將銅、銀(Cu+Ag)含量大于99.95％的細(xì)銅線(xiàn)加入到底部鼓風(fēng)的溶銅罐中，銅線(xiàn)在稀硫酸和氧氣的作用下發(fā)生溶解，形成硫酸銅電解液。其中硫酸銅電解液中銅離子含量為80-110g/L，硫酸含量為100-140g/L，氯離子含量為0.01-0.05g/L，電解液溫度為45-60℃。

將上述復(fù)合添加劑溶液以10-100mL/min的流量加入到電解液中，電解液和添加溶液混合均勻后以40-70m³/h的流量進(jìn)入電解槽中。

一種超低輪廓度電解銅箔，所述超低輪廓度電解銅箔采用上述工藝制備得到。

所述電解槽由PVC槽體、鈦鍍銥陽(yáng)極板和鈦陰極輥等部件組成，制備電解銅箔時(shí)電流密度為5000-7500A/m²，在鈦陰極輥表面連續(xù)電鍍生成超低輪廓度電解銅箔，銅箔從鈦輥表面剝離后由收卷軸進(jìn)行收卷。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，產(chǎn)生的有益效果是：本發(fā)明解決了生產(chǎn)過(guò)程中銅箔粗糙度較大，且波動(dòng)較大，難以穩(wěn)定控制在低粗糙度水平的問(wèn)題，同時(shí)避免了生產(chǎn)的電解銅箔翹曲問(wèn)題，制備出粗糙度Rz≤1μm超低輪廓度電解銅箔。本發(fā)明采用的復(fù)合添加劑種類(lèi)簡(jiǎn)單，相比于大多數(shù)含5種及以上添加劑種類(lèi)的復(fù)合添加劑，更有利于現(xiàn)場(chǎng)調(diào)控鍍液中添加劑含量，使得生產(chǎn)電解銅箔的品質(zhì)更加穩(wěn)定。此外，本發(fā)明中涉及的添加均為國(guó)產(chǎn)添加劑，易獲取、價(jià)格低廉，有利于降低生產(chǎn)成本。