[發明專利]一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝

在審

• 申請號: 202010112650.0
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111235605A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 朱若林;宋言;林毅
• 申請（專利權）人: 江西銅業集團有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

1.一種超低輪廓度電解銅箔用復合添加劑，其特征在于，該復合添加劑的各個組分的份數為：聚二硫二丙烷磺酸鈉1-10份，2-巰基苯駢咪唑丙烷磺酸鈉0.5-5份，膠原蛋白2-20份。

2.根據權利要求1所述的復合添加劑，其特征在于，所述膠原蛋白的分子量1500-7000。

3.根據權利要求1所述的復合添加劑，其特征在于，所述膠原蛋白的分子量為4000-6000。

4.根據權利要求1所述的復合添加劑，其特征在于，所述聚二硫二丙烷磺酸鈉的純度為≥98％。

5.一種使用如權利要求1所述的復合添加劑制備超低輪廓度電解銅箔的工藝，其特征在于，該工藝具體包括以下步驟：

S1)制備硫酸銅電解液；

S2)對S1)制備得到的硫酸銅電解液的成分進行調節，并加熱；

S3)將復合添加劑的各組分分別稱取后，分別制成溶液，加入到S2)處理后的硫酸銅電解液中，混合均勻，加入到電解槽中；

S4)通電進行電沉積，在鈦陰極輥表面連續電鍍生成超低輪廓度電解銅箔。

6.根據權利要求5所述的工藝，其特征在于，所述S2)中調節硫酸銅電解液中銅離子含量為80-110g/L，硫酸含量為100-140g/L，氯離子含量為0.01-0.05g/L，硫酸銅電解液溫度為45-60℃。

7.根據權利要求5所述的工藝，其特征在于，所述S3)中添加劑溶液以10-100mL/min的流量加入到硫酸銅電解液中；加入到電解槽的流量為40-70m³/h。

8.根據權利要求5所述的工藝，其特征在于，所述S4)中電沉積中電流密度為5000-7500A/m²。

9.根據權利要求5所述的工藝，其特征在于，所述超低輪廓度電解銅箔厚度為8-18μm，銅箔毛面粗糙度Rz≤1μm，延伸率≥4％，抗拉強度≥33Kgf/mm²，光亮度300-600單位光澤。

10.一種超低輪廓度電解銅箔，其特征在于，所述超低輪廓度電解銅箔采用如權利要求5-9任意一項所述工藝制備得到。