[發(fā)明專利]載置臺及基板處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010112504.8 | 申請日： | 2020-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN111613510A | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 小巖真悟 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 載置臺 處理 裝置 | ||
1.一種載置臺，包括：
基臺；
基板載置部，設(shè)置在所述基臺的上表面上；
環(huán)形部件載置部，設(shè)置在所述基臺的上表面上且設(shè)置在所述基板載置部的外側(cè)；
第一接合層，將所述基臺與所述基板載置部接合；
第二接合層，將所述基臺與所述環(huán)形部件載置部接合；
環(huán)形部件，被放置在所述環(huán)形部件載置部上；以及
密封部件，對所述第一接合層和所述第二接合層進(jìn)行保護(hù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載置臺，其中，
所述密封部件對從所述基板載置部與所述環(huán)形部件之間的間隙連接到所述第一接合層和所述第二接合層的路徑進(jìn)行密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載置臺，其中，
所述環(huán)形部件被形成為從內(nèi)側(cè)覆蓋所述環(huán)形部件載置部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的載置臺，其中，
所述密封部件是彈性體，
通過所述密封部件的恢復(fù)力，對所述環(huán)形部件作用徑向分量為向外、上下方向分量為向下的力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的載置臺，其中，
所述環(huán)形部件載置部是用于對所述環(huán)形部件進(jìn)行保持的靜電卡盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的載置臺，其中，
所述環(huán)狀部件具有用于使所述基板載置部與所述環(huán)形部件之間的間隙變窄的突出部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的載置臺，其中，
所述密封部件至少與所述基板載置部和所述環(huán)形部件抵接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載置臺，其中，
所述密封部件至少與所述基板載置部和所述環(huán)形部件載置部抵接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的載置臺，其中，
所述載置臺包括用于向所述環(huán)形部件載置部與所述環(huán)形部件之間供應(yīng)傳熱氣體的傳熱氣體供應(yīng)通道。
10.一種基板處理裝置，包括根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的載置臺。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會社，未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010112504.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
