[發(fā)明專利]一種硅片的切割工藝及其切割裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010111926.3
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111185680A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王林;張向東;章斌;顧凱峰
• 申請（專利權(quán)）人: 衢州晶哲電子材料有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/142;B23K26/146;B23K37/04
• 代理公司: 衢州維創(chuàng)維邦專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33282
• 代理人: 高永志

1.一種硅片的切割工藝，包括如下步驟：

S1：通過控制中心，預(yù)設(shè)好切割形狀尺寸，將激光切割機的切割頭矯正校正切割頭；

S2：將硅片在通過裝夾機構(gòu)裝夾在光學實驗平臺上；

S3：裝夾完成的半導體硅片，采用高清晰的CCD相機和攝像鏡進行定位；

S4：定位完成以后，通過激光切割機構(gòu)進行激光切割加工；

S5：切割完成之后，通過清理機構(gòu)將切割完成后，殘留在硅片上的廢屑進行清理。

2.一種硅片的切割裝置，包括工作臺、安裝在工作臺上的機架、安裝在機架上的CNC控制面板以及激光切割裝置，其特征在于：還包括定位裝置以及通過具有x軸和y軸移動功能的進給機構(gòu)安裝在所述工作臺上的裝夾部件；所述定位裝置和激光切割裝置均通過輸送連接件安裝在機架上，所述定位裝置和激光切割裝置平行設(shè)置且其輸出方向均朝向裝夾部件；所述裝夾部件包括支撐平臺、伸縮筒、吸附機構(gòu)、用于檢測支撐平臺水平度的水平檢測機構(gòu)以及用于調(diào)整支撐平臺水平度的調(diào)整裝置；所述支撐平臺中部縱向通孔；各伸縮筒的一端與縱向通孔的邊緣固定連接，伸縮筒的另一端安裝在進給機構(gòu)上且隨進給機構(gòu)在x軸和y軸上移動；所述吸附機構(gòu)包括真空泵和吸盤；所述真空泵安裝在工作臺上且通過氣管與吸盤相連接；所述吸盤安裝在縱向通孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述水平檢測機構(gòu)包括安裝在支撐平臺底部的箱體和壓力傳感器；所述箱體內(nèi)部的水平方向上開設(shè)有滾道，所述滾道內(nèi)部設(shè)有滾珠，所述滾道的兩端均與壓力傳感器相接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述調(diào)整裝置通過安裝座安裝在進給機構(gòu)上，所述調(diào)整裝置包括若干縱向通孔軸線方向均與設(shè)置的調(diào)整氣缸；各調(diào)整氣缸的輸出端均豎直朝向支撐平臺；且各調(diào)整氣缸的輸出端均安裝有支撐塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述輸送連接件包括運輸架、滑軌以及滑動設(shè)置在滑軌上的兩塊滑塊，所述運輸架一端固定安裝在機架頂部；所述運輸架底面上設(shè)置安裝有所述滑軌；所述滑軌兩端設(shè)置均有限位塊；各限位塊上均安裝有驅(qū)動氣缸，驅(qū)動氣缸分別驅(qū)動兩塊滑塊在滑軌內(nèi)部滑動。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述定位裝置包括CCD相機、攝像鏡頭、照明燈以及安裝架；所述攝像鏡頭和CCD相機固定安裝在安裝架上；所述攝像鏡頭頂部固定安裝有所述CDD相機，所述攝像鏡頭外圍環(huán)形固定設(shè)有所述照明燈；所述安裝架通過連接柱固定安裝在一塊滑塊上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述安裝架包括設(shè)置在CCD相機兩側(cè)的擋板以及安裝兩擋板頂部的蓋板；所述蓋板固定安裝在輸送連接件上；所述蓋板安裝在遠離滑塊的連接柱一端，所述蓋板底部用于防止相機工作時晃動的彈性擠壓件；所述彈性擠壓件包括擠壓板和彈簧；所述擠壓板通過所述彈簧安裝在蓋板底面；所述CCD相機兩側(cè)的擋板下端均設(shè)置有用于支撐CCD相機的支持件；所述支持件包括螺桿、螺頭以及支持板；所述螺桿穿過擋板且與擋板螺紋連接；所述螺桿的兩端分別設(shè)置有所述螺頭和支持板。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：還包括清洗機構(gòu)；所述清洗機構(gòu)包括側(cè)壁開設(shè)有出水口的清洗回收筒、全覆蓋噴淋頭以及噴淋立柱；所述清洗回收筒安裝在伸縮筒底部的外壁上且通過密封件連接；噴淋立柱固定安裝在清洗回收筒底面上，噴淋立柱上安裝有引水管；引水管一端穿過清洗回收筒與外界水源連通；另一端通過抽水泵與所述全覆蓋噴淋頭連通；所述全覆蓋噴淋頭朝向支撐平臺。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：所述密封件包括密封圈和壓蓋，所述密封圈套設(shè)在清洗回收筒底板與伸縮筒的連接處；所述壓蓋將密封圈壓緊且下端面與清洗回收筒底面膠接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種硅片的切割裝置，其特征在于：還包括用于保護激光切割裝置的防護圈，所述防護圈套設(shè)在激光切割裝置的激光頭外，且通過連接桿安裝清洗筒的底板上。