[發明專利]組裝治具套件及半導體模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202010110969.X
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111834272A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 大西一永;橫山岳;丸山昌希
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 楊敏;金玉蘭

本發明提供一種應對半導體芯片的高密度安裝的組裝治具套件和半導體模塊的制造方法。提供一種組裝治具套件，其是具有多個半導體芯片的半導體模塊的組裝治具套件，具備：第一外框治具、以及被第一外框治具定位且具有與第一外框治具對應的分割形狀的多個內片治具，多個內片治具中的一個內片治具具有用于對多個半導體芯片進行定位的多個開口部。另外，提供一種使用了組裝治具套件的半導體模塊的制造方法。

技術領域

本發明涉及組裝治具套件和半導體模塊的制造方法。

背景技術

以往，已知有使用了用于組裝半導體模塊的治具的制造方法(例如，參照專利文獻1和專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2012-164841號公報

專利文獻2：日本特開2009-267161號公報

發明內容

技術問題

然而，在以往的制造方法中，難以應對高密度安裝并且抑制半導體芯片潛入治具下方。

技術方案

在本發明的第一方式中，提供一種組裝治具套件，其是具有多個半導體芯片的半導體模塊的組裝治具套件，其具備：第一外框治具；以及多個內片治具，其被第一外框治具定位，且具有與第一外框治具對應的分割形狀，多個內片治具中的至少一個內片治具具有用于對多個半導體芯片進行定位的多個開口部。

多個內片治具可以具有：主體部，其設置有多個開口部；以及外側突起部，其從主體部延伸，用于卡掛地安裝于第一外框治具。

外側突起部可以設置于與多個開口部中的一個開口部對置的位置。

多個內片治具的多個開口部可以具有用于對多個半導體芯片進行定位的內側突起部。

多個內片治具可以具有第一內片治具和第二內片治具。第一內片治具可以具有三條邊被第一內片治具的主體部劃定且一條邊被第二內片治具的主體部劃定的開口部。

多個內片治具可以在彼此相鄰的端部具有防止干擾用的錐部。

組裝治具套件還可以具備第二外框治具，第二外框治具對用于搭載多個半導體芯片的絕緣基板進行定位，并與第一外框治具重疊。第二外框治具可以具有用于與第一外框治具位置對準的定位部。

多個內片治具可以具有位置識別用的識別標記。

組裝治具套件還可以具備將多個內片治具之間進行分隔的隔板。隔板可以具有用于卡掛地安裝于第一外框治具的安裝部。

隔板的材料可以是與第一外框治具和多個內片治具不同的材料。

第一外框治具和多個內片治具的材料可以為碳。隔板的材料可以為碳纖維復合材料。

多個內片治具可以包括一對第一內片治具和第二內片治具。一對第一內片治具和第二內片治具可以具有能夠插入到第一外框治具的開口部的外形。

第一內片治具和第二內片治具可以均具有：主體部，其設置有至少一個用于對半導體芯片進行定位的開口部；以及外側突起部，其從主體部延伸，用于卡掛到第一外框治具的開口部的邊緣。

外側突起部可以設置在與第一內片治具和第二內片治具的開口部中的一個開口部對置的位置。

在第一內片治具中，設置于主體部的開口部可以在俯視時具有四條邊，其中三條邊被第一內片治具的主體部劃定，一條邊被第二內片治具的主體部劃定。

第一內片治具和第二內片治具可以在彼此相鄰的端部具有防止干擾用的錐部。

第一內片治具和第二內片治具可以具有位置識別用的識別標記。