[發(fā)明專利]組裝治具套件及半導(dǎo)體模塊的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010110969.X | 申請(qǐng)日: | 2020-02-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111834272A | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大西一永;橫山岳;丸山昌希 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富士電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 楊敏;金玉蘭 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組裝 套件 半導(dǎo)體 模塊 制造 方法 | ||
1.一種組裝治具套件,其特征在于,其是具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體模塊的組裝治具套件,其具備:
第一外框治具;以及
多個(gè)內(nèi)片治具,其被所述第一外框治具定位,且具有與所述第一外框治具對(duì)應(yīng)的分割形狀,
所述多個(gè)內(nèi)片治具中的至少一個(gè)內(nèi)片治具具有用于對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位的多個(gè)開口部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具具有:
主體部,其設(shè)置有所述多個(gè)開口部;以及
外側(cè)突起部,其從所述主體部延伸,用于卡掛地安裝于所述第一外框治具。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組裝治具套件,其特征在于,所述外側(cè)突起部設(shè)置于與所述多個(gè)開口部中的一個(gè)開口部對(duì)置的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具的所述多個(gè)開口部具有用于對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位的內(nèi)側(cè)突起部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具具有第一內(nèi)片治具和第二內(nèi)片治具,
所述第一內(nèi)片治具具有三條邊被所述第一內(nèi)片治具的主體部劃定且一條邊被所述第二內(nèi)片治具的主體部劃定的開口部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具在彼此相鄰的端部具有防止干擾用的錐部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述組裝治具套件還具備第二外框治具,所述第二外框治具對(duì)用于搭載所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的絕緣基板進(jìn)行定位,并與所述第一外框治具重疊,
所述第二外框治具具有用于與所述第一外框治具位置對(duì)準(zhǔn)的定位部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具具有位置識(shí)別用的識(shí)別標(biāo)記。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的組裝治具套件,其特征在于,所述組裝治具套件還具備對(duì)所述多個(gè)內(nèi)片治具之間進(jìn)行分隔的隔板,
所述隔板具有用于卡掛地安裝于所述第一外框治具的安裝部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝治具套件,其特征在于,所述隔板的材料是與所述第一外框治具和所述多個(gè)內(nèi)片治具不同的材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組裝治具套件,其特征在于,所述第一外框治具和所述多個(gè)內(nèi)片治具的材料為碳,
所述隔板的材料為碳纖維復(fù)合材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝治具套件,其特征在于,所述多個(gè)內(nèi)片治具包括一對(duì)第一內(nèi)片治具和第二內(nèi)片治具,
所述一對(duì)第一內(nèi)片治具和第二內(nèi)片治具具有能夠插入到所述第一外框治具的開口部的外形。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組裝治具套件,其特征在于,所述第一內(nèi)片治具和所述第二內(nèi)片治具均具有:
主體部,其設(shè)置有至少一個(gè)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位的開口部;以及
外側(cè)突起部,其從所述主體部延伸,用于卡掛到所述第一外框治具的開口部的邊緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組裝治具套件,其特征在于,所述外側(cè)突起部設(shè)置在與所述第一內(nèi)片治具和所述第二內(nèi)片治具的開口部中的一個(gè)開口部對(duì)置的位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組裝治具套件,其特征在于,在所述第一內(nèi)片治具中,設(shè)置于所述主體部的開口部在俯視時(shí)具有四條邊,其中三條邊被所述第一內(nèi)片治具的主體部劃定,一條邊被所述第二內(nèi)片治具的主體部劃定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





