[發明專利]一種設備過熱保護方法和裝置在審
| 申請號: | 202010110199.9 | 申請日: | 2020-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN111309124A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 彭俊華 | 申請(專利權)人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F11/30;G01K13/00 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 劉小峰 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設備 過熱 保護 方法 裝置 | ||
本發明公開了一種設備過熱保護方法和裝置,方法包括:將非編程硬件芯片靠近印刷電路板總成固定設置,使得非編程硬件芯片內嵌的溫度傳感器能夠采集印刷電路板總成的溫度;將非編程硬件芯片的SET管腳通過溫度閾值設定電阻接地,其中溫度閾值設定電阻具有與印刷電路板總成的閾值溫度和非編程硬件芯片的預設溫度閾值之差成正相關性的電阻值;將非編程硬件芯片的OT#管腳連接到復雜可編程邏輯器件,其中非編程硬件芯片配置為響應于判斷溫度傳感器采集的溫度大于基于溫度閾值設定電阻的電阻值確定的閾值溫度,而向復雜可編程邏輯器件發出使整個設備斷電的指令。本發明能夠使用穩定的純硬件電路來監控設備,提升服務器整機安全性。
技術領域
本發明涉及存儲技術領域,更具體地,特別是指一種設備過熱保護方法和裝置。
背景技術
在通用服務器的整機中,整機散熱是檢驗服務器品質的一個重要性能,它直接關系到整機的安全性。目前服務器整機散熱主要由BMC(基板管理控制器)來管控,服務器的溫度傳感器將采集到的溫度傳遞給BMC,BMC經過匯總各個傳感器的溫度信息,采用不同的散熱策略,來調整風扇的轉速,將熱量帶出機箱,讓整機的零部件在正常的溫度下運行,如果某個傳感器溫度達閾值,BMC會讓整機斷電。這是正常情況下,服務器的散熱方案。但是在實際使用過程中,也會出現一些極端情況,比如BMC出故障,不能收集傳感器溫度,也不能控制風扇轉速。如果出現上述情況,服務器整機的安全性都是不可靠的,有可能出現整機過熱,而發生銷毀的情況。
針對現有技術中BMC工作不穩定、影響服務器整機安全性的問題,目前尚無有效的解決方案。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例的目的在于提出一種設備過熱保護方法和裝置,能夠使用穩定的純硬件電路來監控設備,提升服務器整機安全性。
基于上述目的,本發明實施例的第一方面提供了一種設備過熱保護方法,包括針對設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟:
將非編程硬件芯片靠近印刷電路板總成固定設置,使得非編程硬件芯片內嵌的溫度傳感器能夠采集印刷電路板總成的溫度;
將非編程硬件芯片的SET管腳通過溫度閾值設定電阻接地,其中溫度閾值設定電阻具有與印刷電路板總成的閾值溫度和非編程硬件芯片的預設溫度閾值之差成正相關性的電阻值;
將非編程硬件芯片的OT#管腳連接到復雜可編程邏輯器件,其中非編程硬件芯片配置為響應于判斷溫度傳感器采集的溫度大于基于溫度閾值設定電阻的電阻值確定的閾值溫度,而向復雜可編程邏輯器件發出使整個設備斷電的指令。
在一些實施方式中,方法還包括針對設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟:將非編程硬件芯片的GND管腳通過加粗的短導線接地以使得非編程硬件芯片具有最小熱阻路徑。
在一些實施方式中,方法還包括針對設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟:將非編程硬件芯片的HYST管腳通過第一遲滯溫度電阻接正電源和通過第二遲滯溫度電阻接地,其中第一遲滯溫度電阻和第二遲滯溫度電阻具有與第一遲滯溫度和第二遲滯溫度成相關的電阻值;閾值溫度基于溫度閾值設定電阻的電阻值、和第一遲滯溫度電阻的電阻值或第二遲滯溫度電阻的電阻值確定。
在一些實施方式中,將非編程硬件芯片靠近印刷電路板總成固定設置包括:將非編程硬件芯片固定設置在印刷電路板總成的特定發熱器件的正下方;印刷電路板總成的閾值溫度等于特定發熱器件的閾值溫度。
在一些實施方式中,特定發熱器件為中央處理器。
本發明實施例的第二方面提供了一種設備過熱保護裝置,包括:
處理器;和
存儲器,存儲有處理器可運行的程序代碼,程序代碼在被運行時針對設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟:
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