[發明專利]一種設備過熱保護方法和裝置

在審

• 申請號: 202010110199.9
• 申請日: 2020-02-23
• 公開（公告）號: CN111309124A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 彭俊華
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30;G01K13/00
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰

1.一種設備過熱保護方法，其特征在于，包括針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：

將非編程硬件芯片靠近所述印刷電路板總成固定設置，使得非編程硬件芯片內嵌的溫度傳感器能夠采集所述印刷電路板總成的溫度；

將非編程硬件芯片的SET管腳通過溫度閾值設定電阻接地，其中所述溫度閾值設定電阻具有與所述印刷電路板總成的閾值溫度和非編程硬件芯片的預設溫度閾值之差成正相關性的電阻值；

將非編程硬件芯片的OT#管腳連接到復雜可編程邏輯器件，其中非編程硬件芯片配置為響應于判斷所述溫度傳感器采集的溫度大于基于所述溫度閾值設定電阻的電阻值確定的所述閾值溫度，而向所述復雜可編程邏輯器件發出使整個設備斷電的指令。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：將非編程硬件芯片的GND管腳通過加粗的短導線接地以使得非編程硬件芯片具有最小熱阻路徑。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：將非編程硬件芯片的HYST管腳通過第一遲滯溫度電阻接正電源和通過第二遲滯溫度電阻接地，其中所述第一遲滯溫度電阻和所述第二遲滯溫度電阻具有與第一遲滯溫度和第二遲滯溫度成相關的電阻值；所述閾值溫度基于所述溫度閾值設定電阻的電阻值、和第一遲滯溫度電阻的電阻值或所述第二遲滯溫度電阻的電阻值確定。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將非編程硬件芯片靠近所述印刷電路板總成固定設置包括：將非編程硬件芯片固定設置在所述印刷電路板總成的特定發熱器件的正下方；所述印刷電路板總成的所述閾值溫度等于所述特定發熱器件的所述閾值溫度。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述特定發熱器件為中央處理器。

6.一種設備過熱保護裝置，其特征在于，包括：

處理器；和

存儲器，存儲有處理器可運行的程序代碼，所述程序代碼在被運行時針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：

訪問靠近所述印刷電路板總成固定設置的非編程硬件芯片，以獲得非編程硬件芯片內嵌的溫度傳感器的采集所述印刷電路板總成的溫度；

將跨接在非編程硬件芯片的SET管腳和地之間的溫度閾值設定電阻的電阻值調節為與所述印刷電路板總成的閾值溫度和非編程硬件芯片的預設溫度閾值之差成正相關；

在接收到非編程硬件芯片基于所述溫度傳感器采集的溫度大于所述閾值溫度而發出的斷電指令時，將整個設備斷電，所述閾值溫度為基于所述溫度閾值設定電阻的電阻值確定。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：確定非編程硬件芯片的熱阻最小化。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括針對所述設備中的一個或多個印刷電路板總成分別執行以下步驟：將跨接在非編程硬件芯片的HYST管腳和正電源之間的第一遲滯溫度電阻、與跨接在非編程硬件芯片的HYST管腳和地之間的第二遲滯溫度電阻調節為與第一遲滯溫度和第二遲滯溫度相關；

所述閾值溫度基于所述溫度閾值設定電阻的電阻值、和第一遲滯溫度電阻的電阻值或所述第二遲滯溫度電阻的電阻值確定。

9.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，訪問靠近所述印刷電路板總成固定設置的非編程硬件芯片包括：訪問固定設置在所述印刷電路板總成的特定發熱器件的正下方的非編程硬件芯片；所述印刷電路板總成的所述閾值溫度等于所述特定發熱器件的所述閾值溫度。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述特定發熱器件為中央處理器。