[發明專利]用于生成數據處理模型和版圖的方法、設備和存儲介質

有效

• 申請號: 202010108722.4
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111339724B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;G06N3/0464;G06N3/0475;G06N3/044;G06N3/094;G06N20/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

根據本公開的示例實施例，提供了用于生成數據處理模型和版圖的方法、設備和計算機可讀存儲介質。用于生成數據處理模型的方法包括獲取第一半導體工藝的第一數據集，第一數據集包括與所述第一半導體工藝相關的第一樣本版圖的圖案信息。該方法還包括獲取第二半導體工藝的第二數據集，第二數據集包括與第二半導體工藝相關的第二樣本版圖的圖案信息，第一半導體工藝和第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性。該方法進一步包括通過將第一數據集作為原始數據，以及將第二數據集作為目標數據，確定用于生成預測版圖的數據處理模型，預測版圖與第二半導體工藝相關。以此方式，可以預測新工藝的版圖，從而減小新工藝開發的時間和成本。

技術領域

本公開的實施例主要涉及集成電路領域，并且更具體地，涉及用于生成數據處理模型和版圖的方法、設備和計算機可讀存儲介質。

背景技術

基于半導體技術的集成電路的設計包括線路設計、工藝設計、版圖設計等。首先根據線路指標，結合集成電路的特點設計出可行的電子線路，再將電子線路圖轉換為一張平面的集成電路工藝復合圖，即版圖。進而制作一套掩模板，以在確定的工藝條件下生產符合原設計指標的集成電路芯片。在版圖設計中，特別是新工藝的早期開發期間，針對新工藝的版圖設計工作需要花費大量的時間和人力成本。

發明內容

根據本公開的示例實施例，提供了一種用于生成數據處理模型和生成版圖的方案。

在本公開的第一方面中，提供了一種生成數據處理模型的方法。該方法包括獲取第一半導體工藝的第一數據集，第一數據集包括與第一半導體工藝相關的第一樣本版圖的圖案信息。該方法還包括獲取第二半導體工藝的第二數據集，第二數據集包括與第二半導體工藝相關的第二樣本版圖的圖案信息，第一半導體工藝和第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性。該方法進一步包括通過將第一數據集作為原始數據，以及將第二數據集作為目標數據，確定用于生成預測版圖的數據處理模型，預測版圖與第二半導體工藝相關。

在本公開的第二方面中，提供了一種生成版圖的方法。該方法包括獲取第一半導體工藝的參考數據，參考數據包括與第一半導體工藝相關的參考版圖的圖案信息。該方法還包括獲取針對第二半導體工藝的第一數據處理模型，第一半導體工藝和第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性，第一數據處理模型是通過根據本公開的第一方面的方法而確定的。該方法進一步包括基于參考數據和第一數據處理模型，生成與第二半導體工藝相關的預測版圖。

在本公開的第三方面中，提供了一種電子設備。該電子設備包括處理器以及與處理器耦合的存儲器，存儲器具有存儲于其中的指令，指令在被處理器執行時使設備執行動作。動作包括獲取第一半導體工藝的第一數據集，第一數據集包括與第一半導體工藝相關的第一樣本版圖的圖案信息。動作還包括獲取第二半導體工藝的第二數據集，第二數據集包括與第二半導體工藝相關的第二樣本版圖的圖案信息，第一半導體工藝和第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性。動作進一步包括通過將第一數據集作為原始數據，以及將第二數據集作為目標數據，確定用于生成預測版圖的數據處理模型，預測版圖與第二半導體工藝相關。

在本公開的第四方面中，提供了一種電子設備。該電子設備包括處理器以及與處理器耦合的存儲器，存儲器具有存儲于其中的指令，指令在被處理器執行時使設備執行動作。動作包括獲取第一半導體工藝的參考數據，參考數據包括與第一半導體工藝相關的參考版圖的圖案信息。動作還包括獲取針對第二半導體工藝的第一數據處理模型，第一半導體工藝和第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性，第一數據處理模型是通過根據本公開的第一方面的方法而確定的。動作進一步包括基于參考數據和第一數據處理模型，生成與第二半導體工藝相關的預測版圖。

在本公開的第五方面中，提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現根據本公開的第一方面的方法。

在本公開的第六方面中，提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現根據本公開的第二方面的方法。