[發明專利]用于生成數據處理模型和版圖的方法、設備和存儲介質

有效

• 申請號: 202010108722.4
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111339724B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;G06N3/0464;G06N3/0475;G06N3/044;G06N3/094;G06N20/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

1.一種生成數據處理模型的方法，包括：

獲取第一半導體工藝的第一數據集，所述第一數據集包括與所述第一半導體工藝相關的第一樣本版圖的圖案信息；

獲取第二半導體工藝的第二數據集，所述第二數據集包括與所述第二半導體工藝相關的第二樣本版圖的圖案信息，所述第一半導體工藝和所述第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性；以及

通過將所述第一數據集作為原始數據，以及將所述第二數據集作為目標數據，確定用于生成預測版圖的數據處理模型，所述預測版圖與所述第二半導體工藝相關；

其中確定用于生成所述預測版圖的所述數據處理模型包括：

獲取用于對版圖中的圖案或圖案元素進行變換的預定義操作；以及

通過將所述第一數據集作為所述原始數據，以及將所述第二數據集作為所述目標數據，進一步基于所述預定義操作來確定所述數據處理模型。

2.根據權利要求1所述的方法，其中進一步基于所述預定義操作來確定所述數據處理模型包括：

構建包括所述預定義操作的初始處理模型；

通過將所述第一數據集作為所述原始數據，以及將所述第二數據集作為所述目標數據，訓練所述初始處理模型；以及

將經訓練的所述初始處理模型確定為所述數據處理模型。

3.根據權利要求1所述的方法，其中進一步基于所述預定義操作來確定所述數據處理模型包括：

通過將所述第一數據集作為原始數據，以及將所述第二數據集作為目標數據，訓練用于所述數據處理模型的中間處理模型；以及

利用所述預定義操作來更新所述中間處理模型，作為所述數據處理模型。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述預定義操作包括以下至少一項：

對圖案或圖案元素的縮放操作，

對圖案或圖案元素的旋轉操作，

將第一類型的圖案或圖案元素轉換為第二類型的圖案或圖案元素的映射操作，所述第一類型不同于所述第二類型，或

對圖案或圖案元素的尺寸的運算操作。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述數據處理模型是基于神經網絡的模型。

6.一種生成數據處理模型的方法，包括：

獲取第一半導體工藝的第一數據集，所述第一數據集包括與所述第一半導體工藝相關的第一樣本版圖的圖案信息；

獲取第二半導體工藝的第二數據集，所述第二數據集包括與所述第二半導體工藝相關的第二樣本版圖的圖案信息，所述第一半導體工藝和所述第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性；以及

通過將所述第一數據集作為原始數據，以及將所述第二數據集作為目標數據，確定用于生成預測版圖的數據處理模型，所述預測版圖與所述第二半導體工藝相關；

其中所述第一數據集包括所述第一樣本版圖中的第一樣本圖案和所述第一樣本圖案的第一組測量尺寸，所述第二數據集包括所述第二樣本版圖中的第二樣本圖案的第二組測量尺寸，并且確定用于生成所述預測版圖的所述數據處理模型包括：

通過將所述第一數據集作為原始數據，以及將所述第二數據集作為目標數據，確定將所述第一組測量尺寸轉換為所述第二組測量尺寸的映射因子以及針對所述第一樣本圖案的卷積操作；以及

基于所述映射因子、所述卷積操作和所述第一樣本圖案，生成所述數據處理模型。

7.一種生成版圖的方法，包括：

獲取第一半導體工藝的參考數據，所述參考數據包括與所述第一半導體工藝相關的參考版圖的圖案信息；

獲取針對第二半導體工藝的第一數據處理模型，所述第一半導體工藝和所述第二半導體工藝具有至少一個取值相同的屬性，所述第一數據處理模型是通過根據權利要求1-6中的任一項所述的方法而確定的；以及

基于所述參考數據和所述第一數據處理模型，生成與所述第二半導體工藝相關的預測版圖。