[發(fā)明專利]粘晶機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010108099.2
• 申請(qǐng)日: 2020-02-21
• 公開（公告）號(hào): CN113299577A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石敦智;林語尚;劉黃頌凱;施景翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 均華精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 李林

本發(fā)明提供一種粘晶機(jī)，包含至少一接合載臺(tái)、一供應(yīng)模塊、一取放模塊、一轉(zhuǎn)承模塊及一旋轉(zhuǎn)模塊；接合載臺(tái)用以設(shè)置相同或不同類別的復(fù)數(shù)基板；供應(yīng)模塊用以設(shè)置至少一晶粒，晶粒具有一等級(jí)，該些級(jí)對(duì)應(yīng)于其中一基板的類別；取放模塊設(shè)置于供應(yīng)模塊的上方，用以取放晶粒；轉(zhuǎn)承模塊設(shè)置于供應(yīng)模塊與旋轉(zhuǎn)模塊之間，用以承接由取放模塊取放的晶粒；旋轉(zhuǎn)模塊設(shè)置于接合載臺(tái)的一側(cè)，旋轉(zhuǎn)模塊包括至少一取放單元用以拾取晶粒，由取放單元將晶粒放置于相對(duì)應(yīng)的類別的基板的表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種粘晶機(jī)，尤指一種可根據(jù)晶圓等級(jí)將晶圓與相對(duì)應(yīng)類別的基板相接合，并能解決傳統(tǒng)粘晶制程存在的加熱不均、耗費(fèi)工時(shí)、生產(chǎn)效率低等問題的粘晶機(jī)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的粘晶機(jī)(die bonder)，系利用取放模塊吸取位于晶粒供應(yīng)模塊的晶粒，再將晶粒運(yùn)送至一接合載臺(tái)以與接合載臺(tái)上的基板進(jìn)行接合(bonding)。

一片晶圓包含了許多晶粒，于理想狀況下，晶粒品質(zhì)應(yīng)該都是良好的，但因各種因素影響導(dǎo)致實(shí)際狀況不然，因此一般業(yè)者的做法是利用晶圓測(cè)試機(jī)對(duì)各晶粒進(jìn)行測(cè)試，以區(qū)別出晶粒的品質(zhì)。

最單純的測(cè)試結(jié)果是將晶粒區(qū)分為良好或不良二種，針對(duì)不良的晶粒，會(huì)將晶粒做上記號(hào)(墨記)，取放模塊會(huì)辨識(shí)記號(hào)而避開不良的晶粒，僅取用良好的晶粒，而被標(biāo)記不良的晶粒則舍棄。

然而，對(duì)于某些晶粒而言，并無法單純區(qū)分為良好或不良二種。例如針對(duì)存儲(chǔ)器而言，即使有部分損壞仍可使用，換言之，依是否損壞以及損壞的程度而言，可將存儲(chǔ)器區(qū)分為多種(至少三種)等級(jí)。

針對(duì)上述多種等級(jí)的情況，傳統(tǒng)作法是將測(cè)試結(jié)果制作成一測(cè)試結(jié)果檔案。測(cè)試結(jié)果檔案內(nèi)容可顯示每一晶粒的測(cè)試結(jié)果，取放模塊則針對(duì)等級(jí)分批取放晶粒。例如，根據(jù)測(cè)試結(jié)果檔案顯示晶粒被區(qū)分為A～D四個(gè)等級(jí)時(shí)，取放模塊會(huì)先將所有A等級(jí)的晶粒進(jìn)行接合于基板的制程之后，再進(jìn)行所有B等級(jí)的晶粒，而后依序處理C等級(jí)、D等級(jí)的晶粒。

由于在處理不同等級(jí)晶粒時(shí)，必須在接合載臺(tái)上放置相對(duì)應(yīng)于該些級(jí)晶粒的基板，因而耗費(fèi)大量置換基板的工時(shí)，此外，等待晶粒與基板接合固化也必須耗費(fèi)大量時(shí)間。上述種種因素都導(dǎo)致生產(chǎn)效率低。

為解決上述問題，部分業(yè)者的作法是先將不同等級(jí)的晶粒分開，而后采用兩條作業(yè)線分別負(fù)責(zé)A等級(jí)、B等級(jí)的晶粒。其憑借一取放模塊分別拾取A等級(jí)、B等級(jí)晶粒并送入不同的作業(yè)線，在同時(shí)進(jìn)行與基板接合的制程。此方式雖然一次可同時(shí)處理兩顆晶粒的接合制程，但是必須投入設(shè)備成本及設(shè)備占據(jù)的空間。此外，取放模塊取放晶粒的路徑加長，實(shí)際所能節(jié)省的工時(shí)有限。

針對(duì)晶粒與基板接合的制程而言，由于不同晶粒具有不同厚度，且晶粒的態(tài)樣不同，因此對(duì)于粘晶制程的加熱器的選用也是一項(xiàng)重要的考量因素。

例如，當(dāng)晶粒較厚時(shí)，若是由晶粒底部或頂部單方向加熱，都會(huì)導(dǎo)致熱度分布不均。或者，當(dāng)晶粒為多層式結(jié)構(gòu)時(shí)，例如3D快閃存儲(chǔ)器(NAND)，其屬于層層堆迭式結(jié)構(gòu)，若由3D快閃存儲(chǔ)器(NAND)底部加熱，則會(huì)導(dǎo)致其頂部熱度不足，影響接合效果，然而若是加長加熱時(shí)間，則會(huì)導(dǎo)致底部受熱過度，使得制程品質(zhì)惡化。

發(fā)明內(nèi)容

據(jù)此，如何能有一種可根據(jù)晶圓等級(jí)將晶圓與相對(duì)應(yīng)類別的基板相接合，并能解決傳統(tǒng)粘晶制程存在的加熱不均、耗費(fèi)工時(shí)、生產(chǎn)效率低等問題的粘晶機(jī)，是相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域人士亟待解決的課題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種粘晶機(jī)，其特征在于，包含：

至少一接合載臺(tái)，用以設(shè)置相同或不同類別的復(fù)數(shù)基板；

一供應(yīng)模塊，用以設(shè)置至少一晶粒，該晶粒具有一等級(jí)，該等級(jí)對(duì)應(yīng)于其中一該基板的類別；

一取放模塊，設(shè)置于該供應(yīng)模塊的上方，用以取放該晶粒；