[發(fā)明專利]粘晶機

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• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN113299577A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 石敦智;林語尚;劉黃頌凱;施景翔
• 申請（專利權）人: 均華精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李林

1.一種粘晶機，其特征在于，包含：

至少一接合載臺，用以設置相同或不同類別的復數基板；

一供應模塊，用以設置至少一晶粒，該晶粒具有一等級，該等級對應于其中一該基板的類別；

一取放模塊，設置于該供應模塊的上方，用以取放該晶粒；

一轉承模塊，設置于該供應模塊與該旋轉模塊之間，用以承接由該取放模塊取放的至少一該晶粒；

一旋轉模塊，設置于該接合載臺的一側，該旋轉模塊包括至少一取放單元，用以拾取該至少一晶粒，由該取放單元將該至少一該晶粒放置于相對應的該類別的該基板的表面。

2.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該取放單元拾取具有至少二種等級的復數該晶粒，該復數基板具有對應于該至少二種等級的至少二種類別，每一種該類別的該基板的表面上放置有相對應等級的至少一該晶粒。

3.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該基板的類別包括不同尺寸及/或不同材料。

4.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該取放單元連接于一加熱器，用以對該取放單元所取放的該至少一晶粒加熱。

5.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該取放單元連接于一壓力控制器，用以感應該取放單元取放該至少一晶粒時所施加的壓力。

6.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：其具有復數該接合載臺，該復數接合載臺包括一第一接合載臺與一第二接合載臺，該第一接合載臺與該第二接合載臺輪替地承接該取放單元運送的該晶粒。

7.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：包括一壓合模塊，用以對該放置于該基板上的該晶粒施壓及加熱，該壓合模塊具有復數壓頭，每一該壓頭包括：

一壓力控制器，用以控制該壓頭對該晶粒施加的壓力；以及

一加熱器，用以對所施壓的該晶粒及/或該晶粒所放置的該基板加熱。

8.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：包括一上膠模塊，用以將粘膠放置于該基板的表面。

9.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該上膠模塊的上膠方式為點膠、戳印或網印其中之一。

10.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：包括一加熱器，用以對該至少一晶粒及/或該復數基板加熱。

11.如權利要求10所述的粘晶機，其特征在于：該加熱器設置于該接合載臺內，用以由該復數基板的底部對該復數基板及/或設置于該復數基板上的至少一該晶粒加熱。

12.如權利要求10所述的粘晶機，其特征在于：該加熱器設置于該接合載臺的上方，用以由該復數基板的頂部對該復數基板及/或設置于該復數基板上的至少一該晶粒加熱。

13.如權利要求10所述的粘晶機，其特征在于：該加熱器為激光加熱器、超音波加熱器或遠紅外線加熱器其中之一。

14.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：包括一翻轉模塊，其設置于該取放模塊與該轉承模塊之間，用以承接由該取放模塊取放的該晶粒，且該翻轉模塊翻轉一角度后，將該晶粒放置于該轉承模塊上。

15.如權利要求14所述的粘晶機，其特征在于：包括一沾膠模塊，其設置于該旋轉模塊的下方，用以提供粘膠；該取放單元拾取該轉承模塊上的該晶粒后，將該晶粒浸漬于該沾膠模塊，使該晶粒的一面附著粘膠。

16.如權利要求1所述的粘晶機，其特征在于：該旋轉模塊包括一旋轉座，其以一第一軸向為中心旋轉，該第一軸向垂直于水平面；于該旋轉座設有復數該取放單元，用以吸取設置于該轉承模塊上的該晶粒，該旋轉座驅動該取放單元旋轉并運送該晶粒至該接合載臺上的該基板的該表面。