[發(fā)明專利]產(chǎn)品可靠性評估方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010108040.3
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111340349B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳凡;聶國健;張劍偉;胡寧;陳冰泉
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室））
• 主分類號: G06Q10/0639
• 分類號: G06Q10/0639;G06F30/20
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 盧曉霞

1.一種產(chǎn)品可靠性評估方法，所述方法包括：

獲取產(chǎn)品的可靠性仿真結(jié)果數(shù)據(jù)，根據(jù)所述可靠性仿真結(jié)果數(shù)據(jù)確定失效機(jī)理優(yōu)先級；

根據(jù)所述失效機(jī)理優(yōu)先級和預(yù)設(shè)待分析失效機(jī)理數(shù)，確定待分析失效機(jī)理；

根據(jù)所述待分析失效機(jī)理，從所述可靠性仿真結(jié)果數(shù)據(jù)中獲取各預(yù)設(shè)元器件的第一故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述第一故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)中各故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)的標(biāo)識，確定與各待分析失效機(jī)理對應(yīng)的故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)；

對與各待分析失效機(jī)理對應(yīng)的故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，根據(jù)預(yù)處理后的故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)，得到各預(yù)設(shè)元器件的第二故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)；所述預(yù)處理是指對部分故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換為以時間為單元的數(shù)據(jù)；

對所述第二故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，確定各所述預(yù)設(shè)元器件的故障分布函數(shù)；

根據(jù)預(yù)設(shè)第一隨機(jī)數(shù)集合和各所述預(yù)設(shè)元器件的故障分布函數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)抽樣，對抽樣后得到的PCBA級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，得到各PCBA的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合，所述故障分布參數(shù)值集合包括故障分布參數(shù)以及失效時間的點(diǎn)估計(jì)值和上下限區(qū)間值；

根據(jù)預(yù)設(shè)第二隨機(jī)數(shù)集合和各所述PCBA的故障分布函數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)抽樣，對抽樣后得到的產(chǎn)品級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，得到產(chǎn)品的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合；

根據(jù)各PCBA的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合以及產(chǎn)品的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合，得到產(chǎn)品可靠性評估結(jié)果。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述第二故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，確定各所述預(yù)設(shè)元器件的故障分布函數(shù)包括：

根據(jù)各所述預(yù)設(shè)元器件的第二故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)，得到各所述預(yù)設(shè)元器件的假設(shè)函數(shù)集合；

對所述假設(shè)函數(shù)集合中各假設(shè)函數(shù)進(jìn)行擬合檢驗(yàn)，根據(jù)擬合檢驗(yàn)結(jié)果從所述假設(shè)函數(shù)集合中選取出故障分布函數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)預(yù)設(shè)第一隨機(jī)數(shù)集合和各所述預(yù)設(shè)元器件的故障分布函數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)抽樣包括：

根據(jù)預(yù)設(shè)第一隨機(jī)數(shù)集合中各第一隨機(jī)數(shù)和各所述預(yù)設(shè)元器件的故障分布函數(shù)，得到與各第一隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的各所述預(yù)設(shè)元器件的失效時間；

對各所述預(yù)設(shè)元器件的失效時間進(jìn)行排序，從中選取出最小的失效時間作為與各所述第一隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的失效時間；

根據(jù)與各所述第一隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的失效時間，得到PCBA級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對抽樣后得到的PCBA級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，得到各PCBA的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合包括：

對抽樣后得到的PCBA級故障仿真結(jié)果進(jìn)行分布擬合，得到各PCBA的故障分布函數(shù)；

根據(jù)各PCBA的故障分布函數(shù)，得到各PCBA的故障分布參數(shù)的點(diǎn)估計(jì)值和上下限區(qū)間值以及失效時間函數(shù)；

根據(jù)各PCBA的故障分布參數(shù)的點(diǎn)估計(jì)值和上下限區(qū)間值以及失效時間函數(shù)，得到各PCBA的失效時間的點(diǎn)估值和上下限區(qū)間值。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)預(yù)設(shè)第二隨機(jī)數(shù)集合和各所述PCBA的故障分布函數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)抽樣，對抽樣后得到的產(chǎn)品級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分布擬合，得到產(chǎn)品的故障分布函數(shù)和故障分布參數(shù)值集合包括：

根據(jù)預(yù)設(shè)第二隨機(jī)數(shù)集合中各第二隨機(jī)數(shù)和各所述PCBA的故障分布函數(shù)，得到與各第二隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的各所述PCBA的失效時間；

對各所述PCBA的失效時間進(jìn)行排序，從中選取出最小的失效時間作為與各所述第二隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的失效時間；

根據(jù)與各所述第二隨機(jī)數(shù)對應(yīng)的失效時間，得到產(chǎn)品級故障仿真結(jié)果數(shù)據(jù)；

對抽樣后得到的產(chǎn)品級故障仿真結(jié)果進(jìn)行分布擬合，得到產(chǎn)品的故障分布函數(shù)；

根據(jù)產(chǎn)品的故障分布函數(shù)，得到產(chǎn)品的故障分布參數(shù)的點(diǎn)估計(jì)值和上下限區(qū)間值以及失效時間函數(shù)；

根據(jù)產(chǎn)品的故障分布參數(shù)的點(diǎn)估計(jì)值和上下限區(qū)間值以及失效時間函數(shù)，得到產(chǎn)品的失效時間的點(diǎn)估值和上下限區(qū)間值。