[發(fā)明專利]一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010107186.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111364074B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊防祖;楊家強(qiáng);金磊;詹東平;吳德印;田中群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門大學(xué)
• 主分類號(hào): C25D3/48
• 分類號(hào): C25D3/48
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;陳丹艷

1.一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：該電鍍液的pH 為8.0 ~11.5，電鍍液包括氯金酸、主配位劑、復(fù)合配位劑Ⅰ、復(fù)合配位劑Ⅱ、緩沖劑、光亮劑和潤(rùn)濕劑；

所述氯金酸在電鍍液中的質(zhì)量濃度為以金計(jì)0.05~ 2 .0 g/L；

所述主配位劑為亞硫酸鈉；所述主配位劑的質(zhì)量濃度為0.5 ~ 15.0g/L，且主配位劑與氯金酸的摩爾比為5~12:1；

所述復(fù)合配位劑Ⅰ包括吡啶-2,3-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、吡啶-3,5-二羧酸、吡啶-3-硼酸、2-羥基吡啶、異喹啉羧酸、反-3（3-吡啶基）烯丙酸或上述任一物質(zhì)的堿金屬鹽中的至少一種；

所述復(fù)合配位劑Ⅱ包括馬來(lái)酸、羥基乙叉二膦酸、己二胺四甲叉膦酸、氨基三乙叉三膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、4-磷酰基苯甲酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸或上述任一物質(zhì)的堿金屬鹽中的至少一種；

所述緩沖劑包括四硼酸鈉、碳酸鈉、鄰苯二甲酸氫鈉中的至少一種；

所述光亮劑包括鹽酸氨基脲、噻唑啉、硫酸高鈰、硝酸鑭、氧化釤、氧化銪中的至少一種；

所述潤(rùn)濕劑包括月桂酰兩性基二乙酸二鈉、月桂酸鉀皂、磺化琥珀酸二辛酯鈉鹽、十二烷基硫酸鈉、十八烷基硫酸鈉、異辛基硫酸鈉、月桂醇醚硫酸鈉、烯丙基磺酸鈉中的至少一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述復(fù)合配位劑Ⅰ的質(zhì)量濃度為1~ 14 g/L，且復(fù)合配位劑Ⅰ與氯金酸的摩爾比為3~ 8:1。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述復(fù)合配位劑Ⅱ的質(zhì)量濃度為1 ~ 30 g/L，且復(fù)合配位劑Ⅱ與氯金酸的摩爾比為3 ~ 10:1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述緩沖劑的質(zhì)量濃度為15 ~ 85g/L。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述光亮劑的質(zhì)量濃度為5~200 mg/L。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述潤(rùn)濕劑的質(zhì)量濃度為20~200 mg/L。

7.如權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）在去離子水中加入主配位劑、緩沖劑、復(fù)合配位劑Ⅰ和復(fù)合配位劑Ⅱ，攪拌溶解，調(diào)節(jié)pH至9.0~ 10.5，得第一溶液；

（2）第一溶液攪拌下加入氯金酸，得第二溶液；

（3）在第二溶液中加入光亮劑和潤(rùn)濕劑，得第三溶液；

（4）調(diào)節(jié)第三溶液的pH至8.0~11.5，加去離子水至所需體積，即得所述復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種復(fù)合配位低濃度一價(jià)金無(wú)氰鍍金電鍍液的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）和步驟（3）中，調(diào)節(jié)pH時(shí)采用20wt%的氫氧化鈉或20wt%的硫酸溶液。