[發(fā)明專利]陶瓷器件、器件裝置和制造陶瓷器件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010106693.8 | 申請日: | 2016-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN111508707B | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬庫斯·科伊尼;克里斯托夫·奧爾;于爾根·康拉德;弗朗茨·林納;馬庫斯·普夫;莫妮卡·斯塔德勒貝爾;托馬斯·威佩爾 | 申請(專利權)人: | 愛普科斯公司 |
| 主分類號: | H01G2/06 | 分類號: | H01G2/06;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30;H01G4/38;H01R43/26;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王逸君;周濤 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 器件 裝置 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及陶瓷器件、器件裝置和制造方法。所述陶瓷器件包括多個子體(20)和電的聯(lián)接接觸件(5),所述聯(lián)接接觸件固定在所述子體(20)上,其中所述陶瓷器件(2)可分割成更小的器件,其中所述聯(lián)接接觸件(5)包括多個子端子(22),其中所述每個子端子(22)接觸所述子體(20)之一,其中所述子端子(22)通過至少一個薄的接片彼此連接,其中所述薄的接片能折斷以將陶瓷器件(2)分割成更小的器件。
本申請是申請?zhí)枮?01680012634.6、申請日為2016年2月25日、發(fā)明名稱為“用于陶瓷器件的電的聯(lián)接接觸件、陶瓷器件和器件裝置”的專利申請的分案申請。
技術領域
提出一種用于陶瓷器件的聯(lián)接接觸件。所述聯(lián)接接觸件例如由板材形成。特別地,所述聯(lián)接接觸件能夠構成為引線框或聯(lián)接角形件。
背景技術
陶瓷器件為了借助于電路板在電子系統(tǒng)中布線而需要電接觸裝置。典型地,陶瓷器件的外部接觸件通過焊料材料與電路板的接觸部位連接。在功率電子裝置中,存在對于實現(xiàn)熱機械穩(wěn)定的接合的特殊的技術需求,所述聯(lián)接同時提供盡可能良好的熱導率和導電率以及良好的高頻性能。
在DE 10 2013 108 753 A1中描述具有聯(lián)接元件的陶瓷器件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:提供一種用于陶瓷器件的改進的聯(lián)接接觸件。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提出一種用于陶瓷器件的電的聯(lián)接接觸件。所述聯(lián)接接觸件優(yōu)選用于將器件電聯(lián)接在載體上。例如,聯(lián)接接觸件用于將電壓和電信號輸送至器件。此外,聯(lián)接接觸件也能夠用于建立機械固定并且必要時用于建立與載體的熱學連接。
陶瓷器件優(yōu)選構成為多層器件。例如,所述器件具有基本體,所述基本體具有彼此疊加設置的陶瓷層和電極層。所述層優(yōu)選一起被燒結。特別地,所述器件能夠為電容器、優(yōu)選為功率電容器。
聯(lián)接接觸件構成用于固定在器件上。優(yōu)選的是,聯(lián)接接觸件由板材形成。在此,例如由扁平的板材首先例如通過沖壓形成具有聯(lián)接接觸件的尺寸的扁平件。隨后,聯(lián)接接觸件優(yōu)選成彎曲形狀。例如,聯(lián)接接觸件具有彎折的形狀。聯(lián)接接觸件也能夠為引線框。
例如,聯(lián)接接觸件具有用于將聯(lián)接接觸件固定在陶瓷器件的基本體上的至少一個接觸區(qū)域。此外,聯(lián)接接觸件例如具有用于固定在載體上的、尤其固定在電路板上的至少一個聯(lián)接區(qū)域。聯(lián)接區(qū)域優(yōu)選相對于接觸區(qū)域成一定角度地設置。例如,聯(lián)接區(qū)域向外或向內(nèi)彎曲。
在一個實施方式中,聯(lián)接接觸件具有兩個聯(lián)接元件。聯(lián)接元件優(yōu)選構成為用于固定在基本體的相對置的側上。聯(lián)接接觸件的特性優(yōu)選相應地適用于每個單獨的聯(lián)接元件。
聯(lián)接接觸件優(yōu)選具有材料復合件。在此,材料例如以層的形式彼此疊加地設置。在一個實施方式中,聯(lián)接接觸件具有第一材料和設置在所述第一材料上的第二材料。第一材料優(yōu)選構成為第一層,并且第二材料構成為第二層。
第一材料具有大的電導率。大的電導率例如為至少40m/(Ω·mm2),優(yōu)選為至少50m/(Ω·mm2)。優(yōu)選地,第一材料也具有大的熱導率。大的熱導率例如為至少250W/(m·K)、優(yōu)選為至少350W/(m·K)。
第二材料優(yōu)選具有尤其良好的機械和熱機械特性。特別地,第二材料具有小的熱膨脹系數(shù)。小的熱膨脹系數(shù)例如最高為5ppm/K、優(yōu)選為最高2.5ppm/K。膨脹系數(shù)優(yōu)選盡可能接近陶瓷的膨脹系數(shù)。以該方式能夠?qū)崿F(xiàn)對陶瓷的良好的熱適用性。由此,能夠絕大部分地避免在溫度變換時構建應力,并且大范圍地防止在器件中形成裂紋。
在一個優(yōu)選的實施方式中,第一材料具有銅或由銅構成。銅具有尤其良好的熱導率和電導率。
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