[發明專利]陶瓷器件、器件裝置和制造陶瓷器件的方法有效
| 申請號： | 202010106693.8 | 申請日： | 2016-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN111508707B | 公開（公告）日： | 2021-12-21 |
| 發明（設計）人： | 馬庫斯·科伊尼;克里斯托夫·奧爾;于爾根·康拉德;弗朗茨·林納;馬庫斯·普夫;莫妮卡·斯塔德勒貝爾;托馬斯·威佩爾 | 申請（專利權）人： | 愛普科斯公司 |
| 主分類號： | H01G2/06 | 分類號： | H01G2/06;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30;H01G4/38;H01R43/26;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王逸君;周濤 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 器件 裝置 制造 方法 | ||
1.一種陶瓷器件，所述陶瓷器件包括多個燒結體(20)和兩個單獨的電的聯接接觸件(5)，所述聯接接觸件并不彼此連接并且所述聯接接觸件固定在所述燒結體(20)的對置的側上，其中所述陶瓷器件(2)可分割成更小的器件，
其中每個所述聯接接觸件(5)包括多個子端子(22)，其中所述每個子端子(22)接觸所述燒結體(20)之一，其中所述子端子(22)通過至少一個薄的接片彼此連接，其中所述薄的接片能折斷以將陶瓷器件(2)分割成更小的器件。
2.根據權利要求1所述的陶瓷器件，
其中每個所述聯接接觸件(5)由金屬板形成。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷器件，其中每個所述聯接接觸件(5)包括至少一個聯接區域(7)，用于固定在接線板上。
4.根據權利要求3所述的陶瓷器件，其中所述聯接區域向內或向外彎曲。
5.根據權利要求1或2所述的陶瓷器件，
其中每個所述聯接接觸件(5)包括第一材料(M1)和設置在其上的第二材料(M2)，其中所述第一材料(M1)具有大的電導率，而所述第二材料(M2)具有小的熱膨脹系數，其中所述第一材料的電導率為至少40m/(Ω·mm2)和所述第二材料的熱膨脹系數最高為5ppm/K。
6.根據權利要求5所述陶瓷器件，
其中所述第一材料(M1)是銅，并且所述第二材料(M2)是因瓦合金。
7.根據權利要求1或2所述的陶瓷器件，
所述陶瓷器件包括燒結材料(8)，所述燒結材料將每個所述聯接接觸件(5)固定在所述燒結體(20)上。
8.根據權利要求1或2所述的陶瓷器件，
其中每個所述子端子(22)從所述燒結體(20)中的一個燒結體的第一邊緣沿著燒結體(20)的側面延伸，但不延伸到所述燒結體(20)的第二邊緣，所述第二邊緣與第一邊緣相對置。
9.根據權利要求1或2所述的陶瓷器件，
其中在所述燒結體(20)之間存在氣隙。
10.一種器件裝置，其包括根據權利要求1或2所述的陶瓷器件(2)和載體(3)，所述陶瓷器件(2)固定在所述載體上。
11.一種用于制造陶瓷器件的方法，其中在所述燒結體(20)中的兩個燒結體之間設置并且分割根據權利要求1或2所述的陶瓷器件(2)，其中將在所述燒結體(20)之間的聯接接觸件(5)的薄的接片折斷。
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