[發(fā)明專利]一種屏蔽罩、電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010105679.6
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111293106B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐玉鵬;鐘磊;李利
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

一種屏蔽罩、電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。所述屏蔽罩包括轉(zhuǎn)接層、罩體以及活動體。該屏蔽罩可以用于將集成電路器件封裝在內(nèi)部，從而以實現(xiàn)非焊接的點(diǎn)接觸固定，同時還具有優(yōu)異的電磁屏蔽效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種屏蔽罩、電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

單列直插式封裝(Single in-line Package，SIP)、球柵陣列封裝(Ball GridArray Package，BGA)的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。并且隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，由于諸如此類的集成電路封裝技術(shù)對產(chǎn)品功能影響較大，因此，產(chǎn)業(yè)上對其的要求也越發(fā)嚴(yán)格。

在通信領(lǐng)域中，工作于超過100MHz的高頻信號下的集成電路(IntegratedCircuit，IC)電子產(chǎn)品，需要配備電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，以防止各種芯片和元器件之間互相的電磁干擾。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N屏蔽罩、電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，以部分或全部地改善、甚至解決目前電磁封裝工藝中封裝產(chǎn)品良率不高、質(zhì)量差的問題。

本申請是這樣實現(xiàn)的：

在第一方面，本申請的示例提供了一種屏蔽罩，其應(yīng)用于集成電路封裝中進(jìn)行電磁屏蔽。

該屏蔽罩包括板狀的轉(zhuǎn)接層、罩體、活動體以及擠壓件。

其中轉(zhuǎn)接層具有對置的第一表面和第二表面，轉(zhuǎn)接層定義有自第一表面至第二表面的厚度方向，轉(zhuǎn)接層的第一表面設(shè)置導(dǎo)電部，第二表面設(shè)置有焊接部，焊接部與導(dǎo)電部電性連接。

其中罩體包圍在轉(zhuǎn)接層的周緣以通過內(nèi)壁和第一表面共同限定容納腔，罩體設(shè)置有與容納腔連通的開口。

其中活動體能夠被操作從而可選地覆蓋或暴露開口。

其中擠壓件連接于活動體，擠壓件被構(gòu)造為能夠隨活動體運(yùn)動，從而在活動體由暴露開口狀態(tài)轉(zhuǎn)變至覆蓋開口狀態(tài)的過程中位移到容納腔內(nèi)以產(chǎn)生朝向與第一表面擠壓的動作。

結(jié)合第一方面，在本申請的第一方面的第一種可能的實施方式中，擠壓件是彎曲的。

可選地，擠壓件具有圓弧形的外表面。

結(jié)合第一方面的第一種實施方式，在本申請的第一方面的第二種可能的實施方中，擠壓件的數(shù)量為多個，且分散地遍及活動體。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種實施方式，在本申請的第一方面的第三種可能的實施方中，焊接部為錫球，或者也可以是錫珠。

和/或，導(dǎo)電部由與焊接部電性連接的導(dǎo)線的一個端部構(gòu)成。

結(jié)合第一方面，在本申請的第一方面的第四種可能的實施方式中，轉(zhuǎn)接層定義有自第一表面至第二表面的厚度方向，轉(zhuǎn)接板設(shè)置自第一表面沿厚度方向延伸預(yù)設(shè)深度的凹槽。導(dǎo)電部內(nèi)置于凹槽。屏蔽罩包括導(dǎo)電接觸點(diǎn)。導(dǎo)電接觸點(diǎn)從凹槽內(nèi)伸出且能夠被沿厚度方向壓縮而與導(dǎo)電部電接觸。

可選地，導(dǎo)電接觸點(diǎn)具有彈性。

結(jié)合第一方面或第一方面的第四種實施方式，在本申請的第一方面的第五種可能的實施方中，轉(zhuǎn)接板設(shè)置自第一表面沿厚度方向延伸給定深度的限定槽，且限定槽與凹槽不重合。屏蔽罩包括支撐接觸點(diǎn)，支撐接觸點(diǎn)從限定槽內(nèi)伸出且能夠被沿厚度方向壓縮。

可選地，支撐接觸點(diǎn)具有彈性。

在第二方面，本申請的示例提供了一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)。

電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)包括屏蔽罩以及具有引腳的集成電路器件。