[發明專利]一種屏蔽罩、電磁屏蔽封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 202010105679.6
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111293106B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 徐玉鵬;鐘磊;李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種屏蔽罩，應用于集成電路封裝中進行電磁屏蔽，其特征在于，所述屏蔽罩包括：

板狀的轉接層，具有對置的第一表面和第二表面，所述轉接層的第一表面設置導電部，所述第二表面設置有焊接部，所述焊接部與導電部電性連接；

罩體，包圍在轉接層的周緣以通過內壁和所述第一表面共同限定容納腔，所述罩體設置有與所述容納腔連通的開口；

活動體，所述活動體能夠被操作從而可選地覆蓋或暴露所述開口；

擠壓件，連接于所述活動體，所述擠壓件被構造為能夠隨所述活動體運動，從而在所述活動體由暴露開口狀態轉變至覆蓋開口狀態的過程中位移到所述容納腔內以產生朝向與所述第一表面擠壓的動作；

所述轉接層定義有自所述第一表面至所述第二表面的厚度方向，所述轉接層設置自第一表面沿所述厚度方向延伸預設深度的凹槽，所述導電部內置于所述凹槽，所述屏蔽罩包括導電接觸點，所述導電接觸點從所述凹槽內伸出且能夠被沿所述厚度方向壓縮而與所述導電部電接觸。

2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述擠壓件是彎曲的。

3.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述擠壓件具有圓弧形的外表面。

4.根據權利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述擠壓件的數量為多個，且分散地遍及活動體。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述焊接部為錫球；

和/或，導電部由與所述焊接部電性連接的導線的一個端部構成。

6.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述導電接觸點具有彈性。

7.根據權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述轉接層設置自第一表面沿所述厚度方向延伸給定深度的限定槽，所述限定槽與所述凹槽不重合，所述屏蔽罩包括支撐接觸點，所述支撐接觸點從所述限定槽內伸出且能夠被沿所述厚度方向壓縮。

8.根據權利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撐接觸點具有彈性。

9.一種電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，包括：

屏蔽罩；

具有引腳的集成電路器件，留置于屏蔽罩的容納腔內；

活動體處于覆蓋開口的狀態，以通過擠壓件擠壓所述集成電路器件使其引腳直接或間接地導電接觸并抵觸導電部，從而將集成電路器件固定并封裝在屏蔽罩內；

其中，屏蔽罩應用于集成電路封裝中進行電磁屏蔽，所述屏蔽罩包括：板狀的轉接層，具有對置的第一表面和第二表面，所述轉接層的第一表面設置導電部，所述第二表面設置有焊接部，所述焊接部與導電部電性連接；

罩體，包圍在轉接層的周緣以通過內壁和所述第一表面共同限定容納腔，所述罩體設置有與所述容納腔連通的開口；

活動體，所述活動體能夠被操作從而可選地覆蓋或暴露所述開口；

擠壓件，連接于所述活動體，所述擠壓件被構造為能夠隨所述活動體運動，從而在所述活動體由暴露開口狀態轉變至覆蓋開口狀態的過程中位移到所述容納腔內以產生朝向與所述第一表面擠壓的動作。

10.根據權利要求9所述的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，所述擠壓件是彎曲的；或者，所述擠壓件具有圓弧形的外表面。

11.根據權利要求10所述的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，所述擠壓件的數量為多個，且分散地遍及活動體。

12.根據權利要求9或10或11所述的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，所述焊接部為錫球；和/或，導電部由與所述焊接部電性連接的導線的一個端部構成。