[發明專利]一種微米級二氧化硅氣泡的應用

在審

• 申請號: 202010105563.2
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111214669A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 張信華;黃煒;李柏錦;曹文彬;徐康
• 申請（專利權）人: 常州工學院
• 主分類號: A61K49/22
• 分類號: A61K49/22
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 王巍巍

1.一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，所述微米級二氧化硅氣泡用作超聲造影劑，用作超聲造影劑時的所述微米級二氧化硅氣泡平均粒徑為1.5μm～10μm，所述微米級二氧化硅氣泡的結構是：在二氧化硅氣泡載體的表面裝載有平均粒徑為0.1μm的二氧化硅粒子。

2.根據權利要求1所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，所述微米級二氧化硅氣泡的制備方法，包括如下步驟：

(1)將去離子水、含去污劑的水溶液于常溫下混合均勻，攪拌狀態下，加入正硅酸乙酯，調節pH至2.4，進行水解15min～25min，得到含二氧化硅氣泡載體的乳化液；向其中加入含活化劑的水溶液，攪拌5min～15min，然后另外加入二氧化硅粒子懸浮液，在室溫下繼續攪拌0.5h～1.5h，靜置、重力懸浮后進行固液分離，丟棄底部清澈溶液，收集上層固體部分；

(2)將收集得到的固體部分分散于含去污劑的水溶液中，采用離心機進行多次分離純化，離心時間為5min～50min，干燥后即得到微米級二氧化硅氣泡。

3.根據權利要求2所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，所述含去污劑的水溶液為含聚乙二醇辛基苯基醚的水溶液，摩爾濃度為5mmol/L；所述含活化劑的水溶液為含AMPS鈉鹽的水溶液，摩爾濃度為24mmol/L。

4.根據權利要求2所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，步驟(1)中所述去離子水、含去污劑的水溶液、正硅酸乙酯、含活化劑的水溶液、二氧化硅粒子懸浮液的體積比為500:6:10:6:20；所述二氧化硅粒子懸浮液中二氧化硅粒子的質量濃度為56％，其中二氧化硅粒子的平均粒徑為0.1μm。

5.根據權利要求2所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，步驟(1)中所述攪拌的速度為2000rpm～6000rpm；步驟(2)中所述離心的速度為500rpm～1000rpm。

6.根據權利要求2所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，步驟(2)中所述含去污劑的水溶液的質量濃度為0.02％，所述收集得到的固體部分與所述含去污劑的水溶液的質量體積比為4g:50mL。

7.根據權利要求2所述的一種微米級二氧化硅氣泡的應用，其特征在于，步驟(2)中所述干燥為室溫干燥后將制得的所述微米級二氧化硅氣泡置于-40℃下進行真空冷凍干燥24h。