[發明專利]排板工具及PCB排板方法

有效

• 申請號: 202010104696.8
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111356291B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 李華;何家朝;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王裕波

本發明涉及一種排板工具及PCB排板方法，排板工具包括底板、Pin釘及多個墊板。Pin釘立于底板上，多個墊板層疊設置，并堆疊底板上。排板時，將PCB的板層套設于Pin釘上，并設置于墊板上。通過將墊板設置于底板上，利用墊板能夠有效支撐PCB的板層，避免PCB的板層沿著Pin釘下落至底板的過程中，由于下落距離長而導致板層容易出現撕裂或折損等損壞的情況。進一步將墊板由PCB的板層與底板之間抽出，方便下一個PCB的板層套設于Pin釘上，PCB的板層單次僅需要下降抽出的墊板厚度的距離，有效降低PCB板層的單次下落距離，避免了PCB的板層出現撕裂或折損，有效提高PCB的加工成品率。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種排板工具及PCB排板方法。

背景技術

通訊電子產品飛速發展，作為電子產品的承載物PCB，也在朝著高端化、小型化方向發展，相應的PCB設計密度越來越小，導致PCB在層壓加工過程中偏位容忍度減小，進而導致在PCB層壓加工的過程中，容易出現損壞。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠有效降低PCB層壓損壞率的PCB排板方法。

一種排板工具，

包括：

底板；

Pin釘，立于所述底板上；及

多個墊板，多個所述墊板層疊設置，并能夠堆疊于所述底板上，所述墊板用于支撐PCB的板層，所述墊板能夠由所述底板與所述PCB的板層之間抽出。

上述排板工具在使用時，將Pin釘立于底板上，將多個墊板層疊設置，并堆疊底板上。對PCB進行排板時，將PCB的板層套設于Pin釘上，并設置于墊板上。由于墊板堆疊在底板上，進而利用墊板能夠有效支撐PCB的板層，有效避免了PCB的板層沿著Pin釘下落至底板的過程中，由于下落距離長而導致板層容易出現撕裂或折損等損壞的情況。進一步將墊板由PCB的板層與底板之間抽出，方便下一個PCB的板層套設于Pin釘上，PCB的板層單次僅需要下降抽出的墊板厚度的距離，有效降低PCB板層的單次下落距離，避免了PCB的板層出現撕裂或折損，有效提高PCB的加工成品率。

在其中一個實施例中，所述Pin釘為圓柱釘，所述Pin釘的橫截面積尺寸與所述PCB的板層上開設的圓孔的尺寸相匹配。

在其中一個實施例中，所述Pin釘的數量為至少兩個，至少兩個所述Pin釘間隔設置于所述底板上，所述墊板能夠堆疊設置于至少兩個所述Pin釘之間。

在其中一個實施例中，所述Pin釘至少為三個，至少三個所述Pin釘呈非同一直線設置于所述底板上，所述墊板能夠設置于所述Pin釘圍成的空間內，并能夠由兩個相鄰的所述Pin釘之間抽出。

在其中一個實施例中，所述墊板為方形板件，至少三個所述Pin釘能夠分別抵接于所述墊板的三個側邊上。

在其中一個實施例中，所述墊板為軟質板件。

在其中一個實施例中，所述的排板工具還包括頂板，所述頂板用于蓋設于所述PCB背向于所述底板的一側。

一種應用上述排板工具的PCB排板方法，包括以下步驟：

S110：將Pin釘立于底板上；

S120：將多個墊板層疊設置，并堆疊至所述底板上；

S130：將PCB的至少一板層套設于所述Pin釘上，并堆疊至所述墊板上；

S140：將至少一墊板由所述板層與所述底板之間抽出。