[發明專利]排板工具及PCB排板方法

有效

• 申請號: 202010104696.8
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111356291B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 李華;何家朝;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王裕波

1.一種排板工具，其特征在于，包括：

底板；

Pin釘，立于所述底板上；及

多個墊板，多個所述墊板層疊設置，并能夠堆疊于所述底板上，所述墊板用于支撐PCB的板層，所述墊板能夠由所述底板與所述PCB的板層之間抽出。

2.根據權利要求1所述的排板工具，其特征在于，所述Pin釘為圓柱釘，所述Pin釘的橫截面積尺寸與所述PCB的板層上開設的圓孔的尺寸相匹配。

3.根據權利要求1所述的排板工具，其特征在于，所述Pin釘的數量為至少兩個，至少兩個所述Pin釘間隔設置于所述底板上，所述墊板能夠堆疊設置于至少兩個所述Pin釘之間。

4.根據權利要求3所述的排板工具，其特征在于，所述Pin釘至少為三個，至少三個所述Pin釘呈非同一直線設置于所述底板上，所述墊板能夠設置于所述Pin釘圍成的空間內，并能夠由兩個相鄰的所述Pin釘之間抽出。

5.根據權利要求4所述的排板工具，其特征在于，所述墊板為方形板件，至少三個所述Pin釘能夠分別抵接于所述墊板的三個側邊上。

6.根據權利要求1-5任一項所述的排板工具，其特征在于，所述墊板為軟質板件。

7.根據權利要求1-5任一項所述的排板工具，其特征在于，還包括頂板，所述頂板用于蓋設于所述PCB背向于所述底板的一側。

8.一種PCB排板方法，其特征在于，應用權利要求1-7任一項所述的排板工具，所述PCB排板方法包括以下步驟：

S110：將Pin釘立于底板上；

S120：將多個墊板層疊設置，并堆疊至所述底板上；

S130：將PCB的至少一板層套設于所述Pin釘上，并堆疊至所述墊板上；

S140：將至少一墊板由所述板層與所述底板之間抽出。

9.根據權利要求8所述的PCB排板方法，其特征在于，將墊板由所述板層與所述底板之間抽出的步驟之后還包括：

重復步驟S130和S140，直至所述PCB的所有板層均堆疊至所述底板上。

10.根據權利要求9所述的PCB排板方法，其特征在于，重復步驟S130和S140，直至所述PCB的所有板層均堆疊至所述底板上的步驟之后還包括：

將頂板設置于所述PCB的板層背向于所述底板的一側，以形成壓合組件；

壓合所述壓合組件。