[發明專利]無刷電機控制器

在審

• 申請號: 202010104199.8
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111917342A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 梁玉泉
• 申請（專利權）人: 梁玉泉
• 主分類號: H02P6/00
• 分類號: H02P6/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明是關于無刷電機控制器方面，其特征是，驅動方法，用分立元件組成一成驅動，低壓用電阻器分壓式，高壓用光耦器方法改變驅動；在MCU里面沒有比較器功能，無感的控制方式用比較器電路部分處理信號，再把信號傳到MCU中；上外殼與散熱片(1)組合在一起又能把電路板(3)的熱量導到散熱片(1)上并且又在把電路板(3)導線引到外面，小電流導線以排線(4)方式引到外面，在MOSFET管都用貼片封裝，利用電路板(3)的銅孔把熱源傳到低下，再加上散熱硅膠墊片(2)把熱傳到散熱片(1)上。

技術領域：

這次發明關于無刷電機控制器的設計，驅動方法，用分立元件組成一成驅動，低壓用電阻器分壓式驅動，高壓用光耦器方法改變驅動；上外殼與散熱片組合在一起又能把電路板的熱量導到散熱片上并且又在把電路板導線引到外面，小電流線以排線方式引到外面，在MOSFET管都用貼片組成，利用電路板的銅孔把熱源傳到低下，再加上散熱硅膠墊片把熱傳到散熱片上。

背景技術：

現在很多無刷電機控制器的驅動都是用集成電路元件，但是很多集成電路元件都是國外進口，但是成本也很高，為了降低成本，所以用這種方法改變無刷電機控制器的驅動。

發明內容：

本發明是關于無刷電機控制器方面，驅動方法，用分立元件組成一成驅動，低壓用電阻器分壓式，高壓用光耦器方法，1.低壓用電阻器分壓式，上管用P型MOSFET和下管用N型MOSFET組成，在電源上接一個電阻器，上管P型MOSFET管的電源一樣電位，然后電阻器與P型MOSFET管的G極相接，再加上一個電阻器分壓后，接一個三極管集電極，再接MCU信號的信號電壓低，為了提高MOSFET管驅動的電壓，加一個電源接一個電阻器，再把這個電阻器接三極管，三極管集電極接下管MOSFET管，增強了驅動；高壓驅動時，因為MCU信號一般是低壓信號，電位低，如果控制雙N型MOSFET管時，電壓很高才可以驅動，并且電位也是會隨電機的轉動改變，為了解決這個問題，用光耦器方法改變驅動，光耦器是一個發光二極管和一個三極管，二極管接到MCU，MCU有信號過來，二極管就會發光，把三極管導通，光耦器是MCU與驅動電路信號傳導作用，組成一個有光耦器的控制上管電路，上管MOSFET接一個P型三極管的集電極，三極管的發射極接上一個二極管，在三極管的發射極與上管的S極接一個電容器，然后在三極管的發射極接一個電阻器與三極管的B極相接，然后這個點再接到光耦器的三極管集電極上，光耦器的三極管發射極接到上管的S極上，組成一個可以驅動上管MOSFET的電路；由于用低成本的MCU 中，在MCU里面沒有比較器功能，為了能知道電機的位置，檢測電壓后，無感的控制方式用比較器電路部分處理信號，再把信號傳到MCU中；無刷電機控制器的外殼，上外殼與散熱片組合在一起，多重作用，把電路板保護在殼里面，防一般的水點，防潮濕，防壓；并且把電路板的熱量導到散熱片上，還能電路板導線引到外面，在上殼與散熱片之間開一個小長方形出口，排線方式出線，用排線方式接電路板，又在長方形出口時，上殼與散熱片壓著方式，在這個長方形出口加膠，就可以把一些小縫密封，排線在外面又分開接不同功能的接線端子；在MOSFET管都用貼片組成，利用電路板的銅孔把熱源傳到低下，再加上散熱硅膠墊片把熱傳到散熱片上。

附圖說明：

圖1.兩驅動MOSFET電路圖。

圖2.比較器方式的電機三相電壓檢測電路圖。

圖3.圓形PCBA位置圖。

圖4.長方形PCBA位置圖。

圖5.無刷電機控制器外殼與電路板的組裝圖。

具體實施方式：