[發(fā)明專利]半導體元件封裝結構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010104189.4
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN113130428A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 林明哲;郭忠幸;陳慧玲
• 申請（專利權）人: 聯(lián)華電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種半導體元件封裝結構，其特征在于，包括:

第一基板；

第二基板；以及

接合層，將所述第一基板與所述第二基板接合，其中所述接合層包含形成在介電層中的內部接合墊圖案與外部接合墊圖案，所述外部接合墊圖案圍繞所述內部接合墊圖案，

其中所述外部接合墊圖案的第一接合墊密度是大于所述內部接合墊圖案的第二接合墊密度。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案中的相鄰兩個接合墊之間在所述第一接合墊密度下有第一距離，所述內部接合墊圖案中的相鄰兩個接合墊之間在所述第二接合墊密度下有第二距離，其中所述第一距離小于所述第二距離。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述第一基板包含第一接合層且所述第二基板包含第二接合層，其中所述第一接合層與所述第二接合層接合在一起成為所述接合層。

4.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案是虛置圖案，所述內部接合墊圖案是連接于所述第一基板中的電路與所述第二基板中的電路之間。

5.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述內部接合墊圖案的多個接合墊是均勻分布在正方形區(qū)域、長方形區(qū)域或是圓形區(qū)域中。

6.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案的多個接合墊是分布成至少一墊圈，圍繞所述內部接合墊圖案。

7.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案的多個接合墊包含多個墊圈，圍繞所述內部接合墊圖案。

8.根據(jù)權利要求7所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述多個墊圈的所述多個接合墊，在水平方向或是垂直方向對準。

9.根據(jù)權利要求7所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述多個墊圈的所述多個接合墊，在水平方向或是垂直方向是交替位移。

10.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案的多個接合墊是分布成一個墊圈。

11.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述外部接合墊圖案是直角四邊形，所述直角四邊形的每一邊包含沿著所述邊的多個接合墊行。

12.根據(jù)權利要求11所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，在該些接合墊行的每一個中的多個接合墊的分布是相同。

13.根據(jù)權利要求11所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，在該些接合墊行的每一個中的多個接合墊的分布，對于相鄰兩個該接合墊行是不同。

14.根據(jù)權利要求11所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，其中所述外部接合墊圖案的多個接合墊是分布成至少兩個墊圈，其中所述至少兩個墊圈的內圈的墊分布包含不連續(xù)區(qū)域，在所述直角四邊形的角落處。

15.根據(jù)權利要求11所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述至少兩個墊圈的多個接合墊在所述直角四邊形的每一邊是分布成至少兩個接合墊行，所述至少兩個接合墊行的每一個的長度是等于對應邊的長度。

16.根據(jù)權利要求1所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，所述內部接合墊圖案與所述外部接合墊圖案的每一個包括多個接合墊，所述接合墊的幾何形狀包括圓形、正方形、長方形、六角形、或是多角形。