[發(fā)明專利]軟性混合電子系統(tǒng)及降低此軟性混合電子系統(tǒng)沖擊的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010103892.3
• 申請(qǐng)日: 2020-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN112992842A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭昱銘;吳觀竹;張凱銘;楊鎮(zhèn)在
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/31;H01L23/14;H01L23/00;H01L21/48;H01L21/56;G01L5/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種軟性混合電子系統(tǒng)及降低此軟性混合電子系統(tǒng)沖擊的方法，其中該軟性混合電子系統(tǒng)包括：載板、第一重布線結(jié)構(gòu)、第一元件以及包封層。第一重布線結(jié)構(gòu)位于載板上。所述載板具有第一楊氏系數(shù)Y1。所述第一重布線結(jié)構(gòu)具有第二楊氏系數(shù)Y2。第一元件位于所述第一重布線結(jié)構(gòu)上。包封層包封所述第一元件。所述第一重布線結(jié)構(gòu)的頂面至所述第一元件的所述頂面之間的所述第一元件以及部分所述包封層為第一部分，具有第三楊氏系數(shù)Y3。所述第一元件的所述頂面至所述包封層的頂面的另一部分所述包封層為第二部分具有第四楊氏系數(shù)Y4。Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之間；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之間；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元件及降低此電子元件沖擊的方法，且特別是涉及一種軟性混合電子系統(tǒng)及降低此軟性混合電子系統(tǒng)沖擊的方法。

背景技術(shù)

軟性混合電子(FHE)元件具有可撓性，可以應(yīng)用于穿戴式裝置、智能貼片、智能衣褲或是車載系統(tǒng)等，是目前備受矚目的一種電子元件。然而，在軟性混合電子的封裝結(jié)構(gòu)中，各元件結(jié)構(gòu)具有不同的特性，并且依據(jù)使用者的應(yīng)用場(chǎng)域/穿戴方式及碰撞力道不同，系統(tǒng)中各元件承受的應(yīng)力也不盡相同，因此，這一類產(chǎn)品的可靠度不易掌握，而且容易造成產(chǎn)品毀損。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提出軟性混合電子系統(tǒng)，可以使得軟性混合電子系統(tǒng)本身即具有緩沖吸能的功效，并且可以提高本身的機(jī)械強(qiáng)度，而不需要額外增加耐沖擊減震結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明另一實(shí)施例提出軟性混合電子系統(tǒng)，可以使得軟性混合電子系統(tǒng)具有較大的機(jī)械強(qiáng)度并具有緩沖吸能的功效，減少或避免軟性混合電子系統(tǒng)遭受外力撞擊而遭受破壞或造成功能異常。

依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，提出一種軟性混合電子系統(tǒng)，包括：第一重布線結(jié)構(gòu)，位于載板的第一區(qū)上，其中所述載板具有第一厚度T1以及第一楊氏系數(shù)Y1，所述第一重布線結(jié)構(gòu)具有第二厚度T2以及第二楊氏系數(shù)Y2；第一元件，位于所述第一重布線結(jié)構(gòu)上；包封層，包封所述第一元件，并且覆蓋所述第一元件與所述第一重布線結(jié)構(gòu)，其中在所述第一重布線結(jié)構(gòu)的頂面至所述第一元件的頂面之間的部分所述包封層以及所述第一元件為第一部分，具有第三厚度T3且具有第三楊氏系數(shù)Y3，在所述第一元件的所述頂面至所述包封層的頂面之間的另一部分的所述包封層為第二部分，具有第四厚度T4且具有第四楊氏系數(shù)Y4，其中Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之間；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之間；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之間。

在本發(fā)明實(shí)施例中，T3/T4的比例介于1.98至2.42之間；T3/T2的比例介于2.34至2.86之間；以及T3/T1的比例介于0.72至0.88之間。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一元件為所述載板上的至少一個(gè)元件中具有最高頂面的元件。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一區(qū)為系統(tǒng)級(jí)封裝區(qū)。

在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的軟性混合電子系統(tǒng)還包括：跡線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第二區(qū)上，被所述包封層覆蓋電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的軟性混合電子系統(tǒng)還包括：第二重布線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第二區(qū)上，電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)；傳感元件，位于所述第二重布線結(jié)構(gòu)上，其中所述傳感元件的頂面的高度低于所述第一元件的所述頂面，且被所述包封層包封且覆蓋；以及多個(gè)電極，位于所述載板中，與所述傳感元件電連接。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述傳感元件包括重力傳感元件。

在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的軟性混合電子系統(tǒng)還包括：跡線結(jié)構(gòu)，位于所述載板的第三區(qū)上，被所述包封層覆蓋且電連接所述第一重布線結(jié)構(gòu)與所述第二重布線結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一元件包括傳感元件，且還包括多個(gè)電極，位于所述載板中，與所述傳感元件電連接。